QBM記憶體發展藍圖
Via晶片組發展藍圖
來自另外一種聲音表明QBM記憶體規格正被一些專家考慮成為另一種適宜的記憶體發展思路。Kentron曾表示，QBM使用目前的DDR控制晶片技術就可提供等同於下一代DDR II記憶體頻寬。現在終於得到了開發商的回應，VIA就是其中之一。晶片組開發商VIA表示將給予強有力的支援，VIA將使用Kentron公司提供的授權技術來設計晶片。
VIA銷售經理詹姆士.坎貝爾認為，DDR II記憶體市場應用直到2004也不可能得到實現，現實與未來存在較大差距。在這期間VIA將在QBM與DDR之間為用戶選擇其一， 但VIA暫時決定推遲QBM 在AMD處理器平台上開發，因為AMD日前決定推遲推出Clawhammer處理器。但在Intel平台上計劃將如期進行，VIA將於今年10月期間推出用於支援雙同道DDR記憶體的P4X600晶片，2003年第一季度正式啟動支援QBM技術的P4X800晶片。
QBM能夠使用現有DDR晶片，可提供4.2 Gbytes/s的數據傳輸頻寬，雙倍於現今第一代DDR模塊。QBM主板的設計也將向下相容，QBM DIMM插槽與傳統的DDR DIMM 相同，同樣採用184PIN接口。QBM能夠向後相容，無疑將是設計的目標。
另外，Infineon和Elpida兩個記憶體製造商表示將簽署協議生產QBM模塊，QBM技術還謀求應用於VIA S3圖形核心。最後要提到一點，SiS和ALi也是QBM工業聯盟集團的成員之一。
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