1.來源:http://forum.hardware.fr/forum2.php3?post=209469&cat=2 2. 不知道這樣會散熱變好嗎?
散熱應該會更差,而且die更容易壓壞
容易壓壞倒是真的...不要輕易嘗試啦!
真是手癢
散熱是可能會好一點啦 不過Intel的CPU...尤其是Celeron 有必要為了那一點點的溫差去殼ㄇ...=.= Intel加殼是為ㄌ改善Die易歲的缺點 這傢伙沒事倒退走做啥阿....~_~|||
你若是用AMDㄉCPU我覺得做ㄉ不錯.......用INTELㄉ......我覺ㄉ多此一舉
散熱應該不會比較好吧,如果這片同片有貼在Die上,散熱面積加大,應該會比較容易散熱吧。而且拆得過程不會傷到Die嗎?
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