GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

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主題: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

  1. #1
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    GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    2012年對於PC市場算是相當關鍵的一年,因為許多行動裝置的市場紛紛抬頭
    尤其是手機或是平板電腦,對於傳統PC或NB的市場有著不小的影響
    這樣的市場生態對消費者有不少的助益,尤其今年MB市場也開始出現變化
    許多品牌開始加強保固服務條款或內容,而GIGABYTE在台灣方面也推出四年保固



    對中高階的Intel Z77平台來說,入門款也較以往170美金起跳轉變為120美金就有Z77可選擇
    而高階Z77在價格方面比起同品牌上一代同級還要低10~15%,有些則是該品牌搭配促銷方案
    對MB市場還是金字塔頂端的價位,不過對真正有需求的消費者來說,小幅調低價位也不無小補

    GIGABYTE在高階MB產品線分為兩種,第一種為Gaming系列,Z77型號為G1.SNIPER3
    第二種為追求OC能力與效能極限所設計,也就是本回的主角 - Z77X-UP7
    GIGABYTE多年以來習慣使用UD加數字來命名,此回新系列命名改為UP加數字的方式
    首先看到Z77X-UP7本體,顏色不同以往UD7全黑配色,改用黑橘兩種顏色做為特色


    Z77X-UP7採用E-ATX規格,尺寸為30.5cm x 26.4cm
    不要碰到縮小尺寸的ATX Case,搭配一般常見ATX Case大都可以順利安裝
    主打Overclocking市場,對於軟硬體在超頻的特殊設計會在以下介紹


    內附配件一覽
    產品說明書、軟體說明書、驅動軟體CD
    3.5吋前端存取控制面板、藍芽4.0/WiFi擴充卡、4-Way SLI橋接器


    IO檔板、後置SATA擴充擋板、SATA線材、WiFi擴充卡天線
    CrossFireX / 2-Way與3-Way SLI橋接器、電壓量測轉接線


    主機板左下
    3 X PCI-E X16,支援X16頻寬運作
    2 X PCI-E X16,支援X8頻寬運作
    以上最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
    3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI頻寬為X16 + X16 + X16
    4-Way AMD CrossFireX頻寬為X16 + X8 + X16 + X8
    4-Way nVIDIA SLI頻寬為X8 + X8 + X8 + X8
    2 X PCI-E X1
    網路分為Atheros GbE晶片與Intel GbE LAN晶片
    內建Realtek ALC898音效晶片,最高可達7.1聲道並支援High Definition Audio技術
    Design in Taipei


    主機板右下
    2 X 白色SATA,Z77晶片組提供,SATA3規格
    4 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA2規格
    以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
    4 X 灰色SATA,Marvell 88SE9172晶片提供,SATA3規格,支援 RAID 0,RAID 1
    1 X mSATA,SATA2規格,安裝mSATA後會讓編號5的SATA2無法使用
    右下方為除錯燈號,M/B與SB為雙BIOS切換器,藍色圓形按鈕為RST_SW


    主機板右上
    4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/2666(OC),DDR3最高容量可以支援到32GB
    支援Extreme Memory Profile技術,旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0擴充裝置


    主機板左上
    Z77X-UP7使用新式鰭片熱導管,CPU金屬蓋採用電鍍設計更添質感
    上方熱導管後方有2個8Pin電源輸入,提供給在極限超頻時的高耗電環境使用


    IO
    1 X PS2 鍵盤/滑鼠
    1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
    6 X USB 3.0/2.0(藍色)
    2 X RJ-45網路孔
    1 X S/PDIF 光纖輸出
    6 X 音源接頭



  2. #2
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    回覆: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    Z77晶片組高階版本依然使用大面積散熱片,看起來質感也相當不錯
    特殊設計的金屬超薄鰭片,由照片中看起來與空氣接觸面的表面積更多,應該可以更有效率的散熱


    OC-Touch
    Z77X-UP7這部分設計比Z68X-UD7提供更多豐富的OC功能
    紅色按鈕為電源按鈕,兩組+與-擁有調整CPU或BCLK調整功能,Gear為調整BCLK級距切換
    右方LN2模式切換開關,底下提供8種接點,讓使用者可以直接測量相關硬體的電壓資訊


    GIGABYTE在ComputeX 2012時展出過IR3550 PowlRstage,新款供電設計提供給自家中高階MB
    主要是標榜每一相供電最高能提供60安培的耐電流能力與比先前供電設計更能有效降低運作溫度
    Z77X-UP7採用數位供電設計高達37相,細分為32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU


    GIGABYTE UEFI介面提供七種不同的語言介面,印象中先前好像沒有Korean語系


    Intel Core i7-3770K預設倍頻為35,將其更改為48,也就是4800MHz
    X.M.P.選項開啟,依此款CORSAIR DDR3規格會自動調整為2400的時脈與參數


    Vcore Loadline Calibration對CPU超頻來說是一個相當重要的選項
    CPU電壓設定為1.350V,Vcore Loadline Calibration為預設值,在CPU全速時電壓會往下掉兩個等級左右
    圖中設定更改為Extreme,CPU設定1.350V,在待機時為1.356V,CPU全速時為1.368V


    將i7-3700K設定為1.350V,可以穩定通過以下多種測試軟體
    DDR3電壓設定為1.650V,以上為本篇超頻分享中兩個主要硬體的電壓數據


    測試平台
    CPU: Intel Core i7-3770K
    MB: GIGABYTE Z77X-UP7
    DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
    VGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
    HD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
    POWER: Thermaltake TR2 600W
    Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
    OS: Windows8 64bit


    CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(關閉Turbo Boost與C1E)
    DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(開啟X.M.P.模式)

    Hyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
    CPUMARK 99 => 756


    Nuclearus Multi Core => 35398
    Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137
    ellery 謝謝這篇文章

  3. #3
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    回覆: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    CrystalMark 2004R3 => 411934


    CINEBENCH R11.5
    CPU => 9.78 pts
    CPU(Single Core) => 2.04 pts


    PCMARK7 - 6140


    Windows8體驗指數 - CPU 8.4


    小弟windwithme第一次使用Windows8於測試分享文章上面
    Hyper PI 32M的數據可以看到明顯增快30~40秒的速度出現,其他軟體或多或少也有極小範圍的增加
    特殊的是使用Windows8體驗指數,擺脫以往CPU最高只能達到7.8分的數據限制
    此外Windows8的安裝容量大約比Windwos7小上10GB左右,在開機進入到使用畫面的時間會較快一點
    開始畫面類似平板或手機等觸控裝置在使用,進入主畫面後與Windwos7介面差異不大
    不過功能或選項有些許不同,對於一般使用者來說,要上手需要花一些時間來習慣有些不同的介面

    DDR3使用美國CORSAIR Dominator Platinum系列,型號為CMD16GX3M4A2400C9
    外包裝十分地特殊,使用兩層包裝盒疊在一起,打開後每一層各放4GB X 2


    Dominator Platinum為CORSAIR最高階的DDR3產品線
    在散熱片的質感與設計方面都比以往Dominator GT系列還要更好
    圖中為DDR3 2400 4GB X 4,網路資料查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等級


    DDR3頂端加上白色金屬質感散熱片,個人猜測這部分有可能是命名為Platinum的由來
    搭載CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技術,標榜有更好的散熱能力
    而在通電使用時,在黑色散熱片頂端會發出藍白色的光,對於質感方面也有加分的效果


    DRAM頻寬測試
    DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
    ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s


    測試中主要是DDR3 2400 1T與4G X 4的環境下運作
    Z77X-UP7在使用4DIMM的超頻能力也有不錯的表現,不會因為2 / 4DIMM而出現超頻範圍落差過大的狀況

    DDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
    ADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s


    DDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
    ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s


    以上三種DDR3超頻時脈比較過後,可以看到DDR3 2400~2666都有循序漸進的頻寬提升
    雖說在Ivy Bridge架構下,頻寬提升的範圍不大,但在極限時脈卻比Sandy Bridge架構還要進步許多
    對於DDR3超頻技巧,個人認為有先天上的體質因素,再搭配後天加高電壓或是調效參數
    花些時間由這幾點來掌握,讓自己擁有的DDR3透過優化參數或提升到最佳時脈應該並非難事

  4. #4
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    回覆: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    3D效能分享 - PowerColor撼訊 AX7970 3GBD5-2DHV3
    3DMark Vantage => P33910


    StreetFighter IV Benchmark
    1920 X 1080 => 383.69 FPS


    Unigine Heaven Benchmark 3.0
    1920 X 1080 => 100.7 FPS


    搭載高階VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相當高,可惜小弟目前手邊只有7970單卡可以使用
    對於單卡VGA的3D效能來說,Z77X-UP7表現在水準之上,仔細比較之後3D效能有3~5%的落差
    看起來有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驅動軟體所造成的差異性
    將來有機會的話,個人會運用3DMark Vantage在有關3D效能方面再多做比較

    耗電量測試
    系統待機時 - 103W


    運作LinX讓CPU全速時 - 246W


    執行FurMark測試 - 430W


    i7-3770K關閉C1E同時超頻至4.8GHz,此時再搭載一款高階VGA - AMD HD7970
    平台中使用非80Plus規格的600WPower Supply,來比較以上三種狀況的耗電量表現
    待機時的耗電量比起以往的測試算是相當地低,CPU或GPU全速運作時的耗電量也明顯升高
    可見得Z77X-UP7雖然使用高達32相的CPU供電,在耗電量表現並不會增加額外的負擔

    溫度表現(室溫約26度)
    系統待機時 - 33~38


    運作LinX讓CPU全速時 - 80~86


    使用i7-3770K超頻到4.8GHz的散熱環境,較建議搭載高階空冷或水冷散熱器比較不會過熱
    測試時的室溫與夏天相比之下已經下降約6度左右,CPU全速大約在80~86度
    如果是冬天10幾度的環境溫度會讓CPU全速溫度再更為降低一點
    對於這樣的溫度表現,還是會建議如果要放入Case長期使用的話,內部風扇對流相當重要

    同樣在室溫約26度,以測溫工具測量到MOSFET溫度
    GIGABYTE在ComputeX 2012時已展出過IR3550 PowlRstage,為自家高階MB新款供電設計
    待機時關閉C1E功能,待機環境下最高約35.7度,CPU燒機時最高約46.7度
    以上的溫度表現算是相當地低,日後會再拿來與其他不同的Z77 MOSFET做溫度比較

    GIGABYTE Z77X-UP7
    優點
    1.UP7使用10層PCB設計,比起先前UD7版本擁有更多的超頻設計與更好的硬體規格
    2.導入UEFI BIOS技術,並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
    3.獨特的OC-Touch超頻設計與CPU數位供電高達32相能提供更高極限的超頻能力
    4.採用IR3550 PowlRstage新式供電設計,能有效將MOSFET溫度壓得更低
    5.相當特殊藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡,在各種行動裝置流行的年代,能有更便利的應用層面
    6.最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術

    缺點
    1.CPU電壓在預設設定的待機與全速時波動較大
    2.DDR3頻寬表現還有進步的空間
    3.音效晶片建議可以用更好的等級



    效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
    用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
    規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
    外觀比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
    性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100

    Z77X-UP7在軟硬體方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加強
    例如採用新式IR3550 PowlRstage供電設計與CPU數位供電提升到32相
    支援到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術與獨家藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡
    OC-Touch超頻設計能讓使用者在裸機超頻或是極限測試下有更方便的功能
    對於配色設計也從全黑色系改為黑橘配色,在外觀視覺感也比以往還要好一些

    Z77X-UP7型號為GIGABYTE在Z77中最高階的型號之一,搭載2012年來自家最高等級的用料與規格
    不過也正因為是高階最頂級的產品,市場價格也是在Z77 MB中屬於相當高階的定位
    面對金字塔頂端的MB產品,在C/P值往往不會有太高的分數,適合於預算高也追求頂級配備的消費者族群
    近期windwithme分享過GIGABYTE Z77X-UP7與ASUS Maximus V Extreme這兩大品牌高階Z77
    主要在空冷超頻或其他效能的測試,而對高階Z77有預算也在比較何者較優的消費者,希望能提供一個較完整的參考
    此文章於 2012-12-18 03:23 PM 被 windwithme 編輯。

  5. #5
    我是嫩咖
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    FTTH 50M/5M 固定+50M/5M浮動 + MOD + KOD
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    回覆: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    謝謝分享,這種天價般的主機板……還真的只能透過測試和分享文來認識!
    一萬一千多…… >.<


    ∼一雙冷眼看人生;滿腔熱血酬知己∼

    P.S.你可以叫我「阿斌」或「Alan」,請不要叫我mis339,謝謝。

  6. #6
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    回覆: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    畢竟是高階產品線, 在市場方面明顯小很多...
    感謝支持

  7. #7
    不及閣風水大學士 stargpx 的大頭照
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    回覆: GIGABYTE追求效能極限之Z77X-UP7超頻解析

    感謝神秘劍客風大的分享評測

    這麼高檔的版子~不知哪時會有跳水價~看的到吃不到

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