【記憶體】記憶體散熱改裝..

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  1. #1
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    呲牙 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    我分成兩部份說明..第一種..薄片狀散熱片改裝...第二種..鰭片狀散熱片改裝..

    ..3M耐熱雙面膠的特性..黏貼物表面溫度在18至20度以上..貼附性會更好..只要表面清潔有做好..風扇重量不要過重..絕對沒問題..

    ..風扇使用3M雙面膠黏貼的方法我雖使用很久..沒出過包.. ..但還是有隱憂在..長期使用還是建議不要.. ..我是常拆拆裝裝..所以比較會去留意它是否牢固.. ..

    ..呵呵..以我個人使用習慣而言..超頻超很大.. ..溫度比一般高..加個散熱片與風扇是需要的.. ..但非絕對..至少爽度夠..心安.. ..

    ..拆散熱片用吹風機..溫度上沒量過..稍微有點燙手..就可以很容易將它拆下了..不至於傷害到記憶體.. ..

    薄片狀散熱片



    分解圖 1



    分解圖 2



    3M超強汽車用耐熱雙面膠



    ..先把風扇與記憶體要使用的黏貼面..用酒精清潔乾淨後..再把雙面膠先貼上風扇..



    ..接著貼上記憶體..



    ..雙方接觸面..確實壓緊..



    完成圖



    上機圖



    上機夜光照

    鰭片狀散熱片



    分解圖



    ..風扇來源..孔雀銅散熱器..



    ..先使用酒精..把記憶體晶片表面清潔乾淨..然後貼上散熱片..



    ..確實壓緊..



    完成圖



    ..上風扇..將螺絲鎖在鰭片之間..



    上機圖



    夜光照

    如何從記憶體安全卸下散熱片教學



    ..先將欲取下散熱片之記憶體..使用吹風機加熱數分鐘..使其雙面膠軟化..



    .接著使用小螺絲起子..將散熱片往上撐開..不要用撬的..工具不要接觸到記憶體本體..



    ..小心翼翼的由前至後..慢慢撐開..加熱過後..很好處理的..



    ..拿下一面了..



    另外一片如法泡製

    效能測試



    可穩跑的極限

    CPU:E6700 7X480 oc3366 1.4V

    記憶體:黑金鋼 美光D9GMH DDR2 X 2 800oc1200 5.5.5.15 2.2V



    一般使用狀態

    CPU:E6700 7X485 oc3400 1.4V

    記憶體:黑金鋼 美光D9GMH DDR2 X 2 800oc970 4.4.4.12 1.97V



    CPU:E6700 8X400 oc3200 1.39V

    記憶體:黑金鋼 美光D9GMH DDR2 X 2 800oc1000 4.4.4.4 2.3V



    CPU:E6700 7X485 oc3400 1.41V

    記憶體:黑金鋼 美光D9GMH DDR2 X 2 800oc1212 5.5.5.15 2.3V



    ..不好意思..懶得等.. ..都只測15分鐘..之前睡覺時有測過6個多小時..只是趕著上班沒存檔下來.. ..呵呵..這也應該算有圖有真相吧..哈哈.. ..


    ..感謝各位大大们賞圖.. ..


    此文章於 2007-09-09 07:05 PM 被 sys510825 編輯。

  2. #2
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    回覆: 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    敢問...改裝"前"的極限是多少...

  3. #3
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    回覆: 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    引用 作者:sliver 瀏覽文章
    敢問...改裝"前"的極限是多少...
    ..呵呵..一樣.. ..

  4. #4
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    回覆: 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    引用 作者:sys510825 瀏覽文章
    ..呵呵..一樣.. ..
    用加熱方式拆散熱片....可能會把保固標籤一並撕下...喪失保固...
    另外...不是用貼散熱片專用...有導熱能力的雙面膠...會燜住..讓記憶體更熱....

    如果不考慮保固...建議買導熱膠...每個IC顆粒都均勻圖上...
    直接貼分解圖1的那種...效果會好百倍...

    導熱膠的用途跟散熱膏相近...都是增加接觸面積....導熱膠還有黏著的功能...

    不只要考慮到黏著功能(安全性)....
    更要考慮到黏著材質的導熱係數...不然只是幫他穿衣服而已....參考看看....
    此文章於 2007-09-07 12:30 AM 被 aesgs 編輯。 原因: 沒打完就送出...

  5. #5
    大海管理員 lgs0809 的大頭照
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    回覆: 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    很特別的改裝方式,
    尤其是風扇的固定部分。



  6. #6
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    回覆: 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    引用 作者:aesgs 瀏覽文章
    用加熱方式拆散熱片....可能會把保固標籤一並撕下...喪失保固...
    另外...不是用貼散熱片專用...有導熱能力的雙面膠...會燜住..讓記憶體更熱....

    如果不考慮保固...建議買導熱膠...每個IC顆粒都均勻圖上...
    直接貼分解圖1的那種...效果會好百倍...

    導熱膠的用途跟散熱膏相近...都是增加接觸面積....導熱膠還有黏著的功能...

    不只要考慮到黏著功能(安全性)....
    更要考慮到黏著材質的導熱係數...不然只是幫他穿衣服而已....參考看看....
    保固標籤在改裝前就已拆下保存

    ..導熱膠..請問大大使用過嗎.. ..可否PO篇文章介紹使用方法與過程.. ..供小弟參考學習..感謝..感謝.. ..

  7. #7
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    回覆: 【記憶體】記憶體散熱改裝..

    一般個人用買小條的...5公克...約60~90元....
    耐熱150~500度都有...價差不會很大...

    簡單來說....你當作是有導熱能力的(白膠)來用就好...
    貼上之後...硬化大約是半小時左右...負載約5小時(再鎖風扇)...

    未加風扇之前....散熱片是越熱越好...散熱片明顯變熱...
    表示記憶體IC顆粒已將廢熱....順利的經由導熱膠...傳導到散熱金屬片上...

    你的CPU風扇是側排....進風的位置在記憶體旁(吸自然風就夠了)....
    CPU廢熱往後排...又直接被機殼後置風扇直接排出...
    只要加散熱片...光靠原來的對流就非常理想了.....

    那麼好的配備....應該不用在加風扇...甚至散熱片也不大需要....參考看看...

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