【轉貼】技嘉主機板工廠製造流程 (桃園南平廠)

[阿 土]

在網路上看到一篇介紹主機板工廠的文章
有興趣瞭解主機板的生產流程版的朋友可以看看

PCSTAT 原文:
http://www.pcstats.com/articleview.c...id=1722&page=1

大陸翻譯網頁:
http://digi.it.sohu.com/20050217/n224316396.shtml

[ellery]

主機板的一些零件還是需要手工插件,
需要的人力多, 所以
這樣的實況可能不久只能在對岸才有...

[阿 土]

主機板的一些零件還是需要手工插件,
需要的人力多, 所以
這樣的實況可能不久只能在對岸才有...

一開始我還以為 "南平" 就是對岸
後來發現裡面的標語都是繁體字
再去找些資料 , 才確定是桃園廠
技嘉在大陸東莞也有設廠

[ivantw]

在黃江裕元園區內，據說台幹不到十人，可謂過著土皇帝的日子。

[b0913]

有看到 Burn In 是我們公司的產品~~~
這台之前好像有回來工廠修改POWER的規格~~~
http://www.pcstats.com/articleview.c...d=1722&page=19

[rock]

http://photo.sohu.com/20050217/Img224316612.jpg
BGA 居然是用捲狀料
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316609.jpg
這樣的放法會容易導致材料的先進先出管理不易...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316615.jpg
沒有佩帶靜電手環?靜電措施稍嫌不足...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316624.jpg
版子與版子放的太靠近,容易導致吃錫不良...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316596.jpg
Solder Side 沒上件,其實沒必再在過 Reflow 了啦...大陸翻譯的有點怪怪的...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316597.jpg
半成品跟半成品之間沒有用東西隔開,容易導致再放版時撞掉零件...
對不起...我來亂的...
話說回來,之前技嘉的某間 PCB 原料供應商作的 PCB 品質超爛...
因為我曾經深受其害...

[ly6616]

http://photo.sohu.com/20050217/Img224316612.jpg
BGA 居然是用捲狀料
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316609.jpg
這樣的放法會容易導致材料的先進先出管理不易...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316615.jpg
沒有佩帶靜電手環?靜電措施稍嫌不足...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316624.jpg
版子與版子放的太靠近,容易導致吃錫不良...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316596.jpg
Solder Side 沒上件,其實沒必再在過 Reflow 了啦...大陸翻譯的有點怪怪的...
http://photo.sohu.com/20050217/Img224316597.jpg
半成品跟半成品之間沒有用東西隔開,容易導致再放版時撞掉零件...
對不起...我來亂的...
話說回來,之前技嘉的某間 PCB 原料供應商作的 PCB 品質超爛...
因為我曾經深受其害...

關於以上幾點由於只有圖片小弟來解說
1.BGA的包裝有很多種，有捲廖和脆盤包裝，要看原廠的包裝如何即使是 INTEL也是如此有其他的圖可參考
2.這是上料前的備料和先進先出無關，因為都是從倉庫領出準備上線的零件
3.沒帶靜電環？圖中的老外參觀不會說話嗎？ 因為靜電環戴在腳上才不會影響作業
4.吃錫不足大可放心波焊爐不會這樣照成吃錫有問題
5.是有上件的，注意看AGP旁邊有料件位置還沒上件而已
6.料架車就是如此，所有的大廠都是這樣並不是技嘉才這樣

[ellery]

3.沒帶靜電環？圖中的老外參觀不會說話嗎？ 因為靜電環戴在腳上才不會影響作業

戴在腳上, 好像腳鐐喔...

另外請教一下, 有些晶片組上面有一小點一小點突出來的SMD元件是做什麼用的?
為何刻意設計成讓這些SMD元件突出來呢?

[ly6616]

另外請教一下, 有些晶片組上面有一小點一小點突出來的SMD元件是做什麼用的?
為何刻意設計成讓這些SMD元件突出來呢?

不輕楚大大說的是哪裡的晶片組，映象中好像沒有這樣的晶片

[rock]

關於以上幾點由於只有圖片小弟來解說
1.BGA的包裝有很多種，有捲廖和脆盤包裝，要看原廠的包裝如何即使是 INTEL也是如此有其他的圖可參考
2.這是上料前的備料和先進先出無關，因為都是從倉庫領出準備上線的零件
3.沒帶靜電環？圖中的老外參觀不會說話嗎？ 因為靜電環戴在腳上才不會影響作業
4.吃錫不足大可放心波焊爐不會這樣照成吃錫有問題
5.是有上件的，注意看AGP旁邊有料件位置還沒上件而已
6.料架車就是如此，所有的大廠都是這樣並不是技嘉才這樣

1.歹勢...其實會這樣說是因為好奇這樣 Mounter 在實裝時會不會容易吸不起來...
2.如果材料上架後是一次用完的話當然沒問題，不過如果不是一次用完,
那新來的材料直接上架的話,舊有的材料被擠到後面去,拿材料時直接從前面拿,
就會造成了違反 FIFO 的情況了...
3.都忘了還可以帶在腳上...真是抱歉...
4.抱歉,這方面的技術就不是小弟所擅長的,小弟只是以前公司的情況來做判斷,
可能我們的機台比較沒那麼進步吧...
5.看到了,但是又增加一點疑問了。既然 Solder Side 還有料品要實裝,那怎麼不先實裝 Solder Side 在實裝 Component Side 呢？
6.料架車是如此沒錯,但是在置板盤(抱歉,中文的正確名稱不太清楚...只知道日文叫做 ラック )可以加個類似隔板的東西~~也許您認為所有的大廠都是這樣,
就代表沒問題，但在小弟以前的公司,很抱歉,這就會被龜毛的日本人給指正...

純粹經驗交流而以~~沒有別的用意