【轉貼】技嘉主機板工廠製造流程 (桃園南平廠)

在網路上看到一篇介紹主機板工廠的文章
有興趣瞭解主機板的生產流程版的朋友可以看看

PCSTAT 原文:
[url]http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=1[/url]

大陸翻譯網頁:
[url]http://digi.it.sohu.com/20050217/n224316396.shtml[/url]

主機板的一些零件還是需要手工插件,
需要的人力多, 所以
這樣的實況可能不久只能在對岸才有... :(

[QUOTE=ellery]主機板的一些零件還是需要手工插件,
需要的人力多, 所以
這樣的實況可能不久只能在對岸才有... :([/QUOTE]

一開始我還以為 "南平" 就是對岸
後來發現裡面的標語都是繁體字
再去找些資料 , 才確定是桃園廠
技嘉在大陸東莞也有設廠

在黃江裕元園區內，據說台幹不到十人，可謂過著土皇帝的日子。 :D

有看到 Burn In 是我們公司的產品~~~
這台之前好像有回來工廠修改POWER的規格~~~
[url]http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=19[/url]

[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316612.jpg[/url]
BGA 居然是用捲狀料 :eek:
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316609.jpg[/url]
這樣的放法會容易導致材料的先進先出管理不易...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316615.jpg[/url]
沒有佩帶靜電手環?靜電措施稍嫌不足...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316624.jpg[/url]
版子與版子放的太靠近,容易導致吃錫不良...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316596.jpg[/url]
Solder Side 沒上件,其實沒必再在過 Reflow 了啦...大陸翻譯的有點怪怪的...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316597.jpg[/url]
半成品跟半成品之間沒有用東西隔開,容易導致再放版時撞掉零件...
對不起...我來亂的... :D
話說回來,之前技嘉的某間 PCB 原料供應商作的 PCB 品質超爛...
因為我曾經深受其害... :mad:

[QUOTE=rock][url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316612.jpg[/url]
BGA 居然是用捲狀料 :eek:
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316609.jpg[/url]
這樣的放法會容易導致材料的先進先出管理不易...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316615.jpg[/url]
沒有佩帶靜電手環?靜電措施稍嫌不足...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316624.jpg[/url]
版子與版子放的太靠近,容易導致吃錫不良...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316596.jpg[/url]
Solder Side 沒上件,其實沒必再在過 Reflow 了啦...大陸翻譯的有點怪怪的...
[url]http://photo.sohu.com/20050217/Img224316597.jpg[/url]
半成品跟半成品之間沒有用東西隔開,容易導致再放版時撞掉零件...
對不起...我來亂的... :D
話說回來,之前技嘉的某間 PCB 原料供應商作的 PCB 品質超爛...
因為我曾經深受其害... :mad:[/QUOTE]


關於以上幾點由於只有圖片小弟來解說
1.BGA的包裝有很多種，有捲廖和脆盤包裝，要看原廠的包裝如何即使是 INTEL也是如此有其他的圖可參考
2.這是上料前的備料和先進先出無關，因為都是從倉庫領出準備上線的零件
3.沒帶靜電環？圖中的老外參觀不會說話嗎？ :|||: 因為靜電環戴在腳上才不會影響作業
4.吃錫不足大可放心波焊爐不會這樣照成吃錫有問題
5.是有上件的，注意看AGP旁邊有料件位置還沒上件而已
6.料架車就是如此，所有的大廠都是這樣並不是技嘉才這樣

[QUOTE=ly6616]
3.沒帶靜電環？圖中的老外參觀不會說話嗎？ :|||: 因為靜電環戴在腳上才不會影響作業
[/QUOTE]

戴在腳上, 好像腳鐐喔... :|||:

另外請教一下, 有些晶片組上面有一小點一小點突出來的SMD元件是做什麼用的?
為何刻意設計成讓這些SMD元件突出來呢?

[QUOTE=ellery]
另外請教一下, 有些晶片組上面有一小點一小點突出來的SMD元件是做什麼用的?
為何刻意設計成讓這些SMD元件突出來呢?[/QUOTE]

:confused: :confused:
不輕楚大大說的是哪裡的晶片組，映象中好像沒有這樣的晶片

[QUOTE=ly6616]關於以上幾點由於只有圖片小弟來解說
1.BGA的包裝有很多種，有捲廖和脆盤包裝，要看原廠的包裝如何即使是 INTEL也是如此有其他的圖可參考
2.這是上料前的備料和先進先出無關，因為都是從倉庫領出準備上線的零件
3.沒帶靜電環？圖中的老外參觀不會說話嗎？ :|||: 因為靜電環戴在腳上才不會影響作業
4.吃錫不足大可放心波焊爐不會這樣照成吃錫有問題
5.是有上件的，注意看AGP旁邊有料件位置還沒上件而已
6.料架車就是如此，所有的大廠都是這樣並不是技嘉才這樣[/QUOTE]

1.歹勢...其實會這樣說是因為好奇這樣 Mounter 在實裝時會不會容易吸不起來...
2.如果材料上架後是一次用完的話當然沒問題，不過如果不是一次用完,
那新來的材料直接上架的話,舊有的材料被擠到後面去,拿材料時直接從前面拿,
就會造成了違反 FIFO 的情況了...
3.都忘了還可以帶在腳上...真是抱歉...
4.抱歉,這方面的技術就不是小弟所擅長的,小弟只是以前公司的情況來做判斷,
可能我們的機台比較沒那麼進步吧...
5.看到了,但是又增加一點疑問了。既然 Solder Side 還有料品要實裝,那怎麼不先實裝 Solder Side 在實裝 Component Side 呢？
6.料架車是如此沒錯,但是在置板盤(抱歉,中文的正確名稱不太清楚...只知道日文叫做 ラック )可以加個類似隔板的東西~~也許您認為所有的大廠都是這樣,
就代表沒問題，但在小弟以前的公司,很抱歉,這就會被龜毛的日本人給指正...

純粹經驗交流而以~~沒有別的用意 :)