Intel Core i5-6600K搭載GIGABYTE Z170X-Gaming3超頻解析

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主題: Intel Core i5-6600K搭載GIGABYTE Z170X-Gaming3超頻解析

  1. #1
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    Intel Core i5-6600K搭載GIGABYTE Z170X-Gaming3超頻解析

    Intel每年都會更新一次Performance定位的產品線
    也就是在市場上已達三年的LGA1150,此回新腳位為LGA 1151
    對於架構方面比起上一代Haswell Refresh有較多的變動
    LGA 1150還有第五代Broadwell,但是很快被第六代Skylake新聞蓋過去



    新架構多半是藉由CPU與Chipset更新來主導,首先看到CPU部份
    本篇中使用Intel Core i5-6600K,為i5系列中最高階版本
    K代號表示可以自由調整倍頻,Skylake依舊只有6600K與6700K這兩款
    6600K總時脈為3.5GHz,支援Turbo Boost技術,最高可達到3.9GHz效能
    DeskTop版本的Core i5為實體4 Cores共有4執行緒,簡稱4C4T


    背面一覽
    Skylake最大兩種優勢在於第一點在製程技術從22nm進化到14nm
    第二點在於內建GPU採用HD Graphics 530,比Haswell架構的3D效能要強
    不過Intel內顯效能最高的還是Broadwell GPU - Iris Pro Graphics 6200


    LGA 1151已推出四款晶片組,分別為Z170、H170、B150
    MB主角為高階晶片組Z170,市場價位落在中高階,不過也有較為平價的Z170
    GIGABYTE Z170X-Gaming3為ATX規格中電競系列最為入門的版本
    尺寸為30.5 x 23.5cm,比標準ATX30.5 x 24.4cm還要再小一點點的規格


    主機板左下方
    2 X PCI-E X16 3.0,最高支援到3Way nVIDIA SLI或AMD CrossFireX技術
    頻寬為X16+X8 + X4
    3 X PCI-E X1 3.0
    網路晶片為Killer E2201,近年很常見的電競遊戲常見的網路晶片
    音效晶片為Realtek ALC1150,可達7.1聲道並支援Sound Blaster X-Fi MB3技術


    主機板右下方
    6 X SATA,Z170晶片組提供,SATA3規格
    3 X SATA Express,Z170晶片組提供
    2 X M.2(N.G.F.F.),可達32Gb/s頻寬,支援PCIE SSD與Socket 3 SATA SSD
    以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,組合方式請參考說明書
    Z170晶片組位於中央G1 GAMING黑色散熱片底下


    主機板右上
    4 X DIMM DDR4,支援DDR3 2133 / 2400~3466(OC)
    DDR4容量最高可以支援到64GB,支援Extreme Memory Profile技術
    左下方為兩個黑色前置USB 3.0,下方為24-PIN電源輸入


    主機板左上
    兩旁CPU供電都有加強被動式散熱模組
    Z170X-Gaming3為7相供電設計,上方為8PIN電源輸入
    PCI-E有著不鏽鋼單件全包覆,有效強化PCIE耐用度,外觀也較為特別與質感提升


    IO
    1 X PS2 鍵盤/滑鼠
    2 X USB 2.0(黃色)
    1 X D-Sub
    1 X DVI
    1 X HDMI
    3 X USB 3.0(藍色)
    1 X USB 3.1(紅色)
    1 X RJ-45網路孔
    5 X 音源接頭
    1 X S/PDIF 光纖輸出


    搭載Realtek ALC1150音效晶片,標榜提供115dB(SNR)音效輸出品質與104dB的錄音品質
    先前推出特殊可升級OP AMP設計,也就是音效擴大器可更換,提供升級空間
    音效晶片與音效孔位皆採用鍍金防護,可有效降低靜電及雜訊干擾
    黃色Nichicon高階音效處理電容,Dip Switch可切換Gain Boost模式調整2.5或6倍增益模式


    cengzie 謝謝這篇文章

  2. #2
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    回覆: Intel Core i5-6600K搭載GIGABYTE Z170X-Gaming3超頻解析

    GIGABYTE UEFI DualBIOS,但並沒有高階款有FHD高解析度的儀表板模式
    而是採用最原始的BIOS介面,沒有下放更豐富的BIOS介面算是比較可惜的地方
    首先會進入M.I.T.的主要頁面,會提供一些主要的即時資訊


    超頻或調效有關的頁面
    將6600K手動超頻至4.2GHz,也就是圖中CPU Clock Ratio調整為42
    DDR4也手動地調整至2600,雖然是XMP 2666的DDR4模組
    開啟XMP後反而較不穩定,雖然最新Beta BIOS已經有修正XMP相容性
    不過已經測試用前一版測試完畢,日後有機會再試看看改善了多少穩定度


    CPU VRIN Loadline Calibration對於CPU超頻是很重要的選項
    Z170X-Gaming3只能調到High選項,高階版本有開放到Extreme功能


    DDR4細部參數手動設定為CL15 15-15-35 2T
    因為有對比過,不論是以前Intel DDR3平台或是現在的DDR4平台
    在2666~2800之間的頻寬相對地沒有比較高,所以將2666改為2600來測試


    以上是windwithme用Intel原廠散熱器超頻的設定
    最後這頁是電壓狀況,CPU設定為1.22V,DDR4為預設電壓1.2V


    測試平台
    CPU: Intel Core i5-6600K
    MB: GIGABYTE Z170X-Gaming3
    DRAM: AVEXIR Core Series DDR4 2666 8GX2
    VGA:Intel HD Graphics 530
    SSD: SAMSUNG 128GB SSD
    POWER: Sharkoon WPM 500W
    OS: Windows 10 64bit


    對於i5-6600K的測試數據將分為以下兩種
    上方圖A組為預設值,C1E節能模式Auto
    CPU最高時脈3.5~3.9GHz,DDR4 2133 CL15 15-15-36 2T
    上方圖B組為超頻值,C1E節能模式關閉
    CPU時脈4.2GHz,DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T

    CrystalMark 2004R3 => 332886


    CrystalMark 2004R3 => 382998


    CrystalMark 2004R3是一款測試整體系統效能的軟體,約有15.05%的效能增加

    CINEBENCH R15
    OpenGL => 46.68 fps
    CPU => 595 cb
    CPU (Single Core) => 154 cb


    CINEBENCH R15
    OpenGL => 51.16 fps
    CPU => 677 cb
    CPU (Single Core) => 177 cb


    6600K在超頻前後單核心效能增加約14.93%,多工效能增加約13.78%
    cengzie 謝謝這篇文章

  3. #3
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    回覆: Intel Core i5-6600K搭載GIGABYTE Z170X-Gaming3超頻解析

    Nuclearus Multi Core => 24788
    Fritz Chess Benchmark => 23.26 / 11210


    Nuclearus Multi Core => 30368
    Fritz Chess Benchmark => 27.25 / 13082


    超頻後Nuclearus Multi Core增加約22.51%
    Fritz Chess Benchmark多工效能測試也增加約17.15%

    FRYRENDER
    Running Time => 6m 35s
    x264 FHD Benchmark => 21.5


    FRYRENDER
    Running Time => 5m 37s
    x264 FHD Benchmark => 25


    x264 FHD Benchmark在超頻後提升約16.27%效能
    FRYRENDER所需時間也節省約17.21%,對於效能增進也有明顯的助益
    以上是6600K在幾款著名軟體的測試數據,超頻前後約有13~17%的效能增進
    因為只是搭載Intel原廠散熱器超頻至4.2GHz,若日後搭配更高階的散熱器
    將有機會超頻至4.6GHz以上的時脈,到時將會有更大幅度的效能提升
    高階空冷的超頻測試,小弟將會留到未來的Z170平台做為測試分享

    DRAM效能測試
    DDR4 2132.2 CL15 15-15-36 2T
    ADIA64 Memory Read - 31057 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth - 25539 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 27807 MB/s


    DDR4 2600 CL15 15-15-35 2T
    ADIA64 Memory Read - 37192 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth - 30781 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 31752 MB/s


    採用DDR4規格也是新平台的一項優勢,擁有電壓較低加上時脈提升的特色
    DDR4在去年X99推出時價位比DDR3偏高許多,隨著今年DRAM IC市場大跌
    目前入門級DDR3 1600與DDR4 2133價差並不大,有助於DDR4提升市佔率
    Skylake在DDR4效能表現也比想像中的還要好,雖然同時脈下還是可能小輸DDR3
    不過DDR4 2600以上就有很出色的頻寬,加上未來有機會達到3500~4000的高時脈

    Intel HD Graphics 530
    3DMark11 => P1886


    3DMARK => 1092 / 4563 / 8656 / 76904


    Monster Hunter => 4853


    Heaven Benchmark 4.0
    DX11 1280 X 720 => FPS 26.0


    Skylake最高階的內建GPU為HD 530,先前Haswell最高階為HD 4600
    HD Graphics 530在最高解析度提升至4096x2304 60MHz
    3D效能進步是最明顯之處,不過也因為效能增加範圍大也讓溫度隨著提升
    所以新一代14nm 6600K加內建GPU的溫度與22nm 4690K沒有明顯進步
    但是在空冷超頻方面,新一代Skylake在K系列CPU確實擁有更高超頻幅度

  4. #4
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    回覆: Intel Core i5-6600K搭載GIGABYTE Z170X-Gaming3超頻解析

    溫度表現(室溫約26度)
    預設值系統待機時 - 20~23


    超頻值系統待機時 - 30~34


    預設值待機溫度比室溫還低看起來有點奇怪
    不過Skylake待機溫度確實可以呈現出14nm的優勢

    預設值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 61~71


    超頻值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 86~94


    6600K全速運作時本篇測試安裝Intel原廠散熱器,所以小範圍超頻下散熱能力還夠用
    超頻4.2GHz後溫度略為偏高,最高溫還是在可接受的臨界點邊緣
    雖然4.5GHz 1.22V時可以通過以上效能測試軟體,但是LinX 0.6.5會出錯
    所以最後還是決定以原廠空冷穩定的狀況下來呈現超頻後的效能
    雖然搭載14nm新製程,但因為內顯GPU效能提升,使得溫度並沒有明顯降低

    GIGABYTE Z170X-Gaming3
    優點
    1.PCIE採用不銹鋼全包覆式強化裝甲插槽有特色也更耐用
    2.Killer E2200網路晶片、AMP-UP Audio音效技術與專業級音效電容
    3.兩個M.2與一個USB 3.1裝置,在速度頻寬能擁有不錯的擴充性
    4.最高支援到3Way nVIDIA SLI或AMD CrossFireX技術
    5.Sound Blaster X-Fi MB3音效軟體,讓有需要不同音場的環境來應用

    缺點
    1.以這個價位帶來看,散熱片應該要有更大更美觀的設計
    2.BIOS對於XMP相容性與CPU超頻掉壓的狀況還有調效的空間



    效能比 ★★★★★★★★★☆ 82/100
    用料比 ★★★★★★★★★☆ 83/100
    規格比 ★★★★★★★★★☆ 82/100
    外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
    性價比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100

    Z170X-Gaming3雖然是GIGABYTE最入門電競MB,許多該有的用料都有做到
    遊戲級音效與網路晶片也是目前各大MB品牌的重點項目
    此外對於3D效能最重要的多顯卡也支援至3Way,這些規格表現地不錯
    當然如果有更多規格用料的需求,在預算之內也可以往上挑更高階的MB
    不過個人覺得Z170X-Gaming3已經可以應付大部份的使用環境

    Skylake架構中最高階Z170晶片組,其最大優勢就是PCIE通道數量增加至26條
    能夠搭載原生USB 3.1,更多的M.2插槽、SATA Express或是SATA3
    難免會覺得可惜的是雙顯示卡還是X8+X8,不過這是Intel兩款平台定位不同
    現階段已有Haswell平台的使用者,那麼效能增進對於升級的動力不算太高
    如果對於空冷超頻提升、高時脈DDR4、內建更高效能GPU或更多高速IO裝置
    這些優勢對有需求的使用者才會有動力升級新平台,另外當然還有要買新電腦的族群
    以上是windwithme對於中階Skylake平台的測試,未來將有更多篇測試文章分享

    本文也發表在小弟的部落格WIND3C,歡迎3C同好參觀指教

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