1.來源:http://forum.hardware.fr/forum2.php3?post=209469&cat=2
2.
不知道這樣會散熱變好嗎?

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散熱應該會更差,而且die更容易壓壞

容易壓壞倒是真的...不要輕易嘗試啦！

:mad: 真是手癢

散熱是可能會好一點啦
不過Intel的CPU...尤其是Celeron
有必要為了那一點點的溫差去殼ㄇ...=.=
Intel加殼是為ㄌ改善Die易歲的缺點
這傢伙沒事倒退走做啥阿....~_~|||

你若是用AMDㄉCPU我覺得做ㄉ不錯.......用INTELㄉ......我覺ㄉ多此一舉

散熱應該不會比較好吧，如果這片同片有貼在Die上，散熱面積加大，應該會比較容易散熱吧。而且拆得過程不會傷到Die嗎？