日前，Intel正在加緊開發一種采用聚酯材料的塑料內存產品。据悉，新產品將取代現在市場上的flash閃存。塑料內存最大的特點就是它的价格只有現在采用硅材料生產的同等性質內存的“十分之一”，但是塑料內存的容量卻相當的大！它們采用的將是3D存儲技朮，數据將被存儲在成千上萬的聚酯層內。
如果Intel真的要推出如此的塑料內存的話，那麼對于那些采用硅材料生產內存的廠家來講，無疑是滅頂之災了。
Intel和他們的合作伙伴TFE公司即將開始在他們俄勒岡州的Hillsboro實驗室展開研發工作，而目前的研發工作則在TFT在瑞典的Lonkoping R&D研發中心進行著，研發工作轉移到Intel的老巢也意味著大家就快看到它們了！另外TFE公司聲稱，塑料內存的生產將如同打印照片那麼輕而易舉。
Intel作為電腦界的老大，總是有想制定標准的習慣。在內存問題上，Rambus的尷尬境地使Intel丟進了臉面，所以Intel肯定不甘心，這次又一次推出了全新的塑料內存的概念，如果這個概念能成為事實的話，那麼塑料內存將成為內存發展曆史上的一個里程碑。從消費者的角度來說，我們期待這種帶有更新技朮含量、价格更便宜內存的誕生。
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