GIGABYTE Z270X-Gaming 9搭載i7-7700K超頻解析
近幾年GIGABYTE幾乎年年都在高階Gaming產品線做外觀更新
去年是將Gaming G1系列改為純文字搭配黑白紅三色的外觀
也許是因應其他品牌也有動物或是其他代表性圖案
今年導入自家在筆電品牌的AORUS Logo作為標示
對於技嘉來說，我想最重要的是找一個屬於自家品牌代表性的Logo
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AORUS在Z270系列共有五款，定位比自家Gaming還高一階，名稱中都有Gaming
本回主角為最高階的Z270X-Gaming 9，價格也是消費市場中金字塔頂端定位
尺寸為E-ATX 30.5 x 26.4cm，一般尺寸ATX機殼大部分都可以順利安裝
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其實在散熱和ARMOR模組都與上一代Z170X-GAMING G1頗有幾分相似之處
差別在配色與材質做了一些變動，Z270X-Gaming 9走得是黑色為主搭配白色為輔的外型
身為技嘉最高階的Z270主機板，在堆料部分當然會比許多平價Z270更豐富
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高階主機板在配件部分也是相當地豐富
除了眾多的線材，多款SLI橋接器或是Wi-Fi天線也一應俱全
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主機板左下方
4 X PCIe X16 3.0，最高支援到4Way nVIDIA SLI或4Way AMD CrossFireX技術
2 X PCIe X1 2.0
2 X M.2，可達32Gb/s頻寬，支援PCIe x4/x2 SSD
雙網路晶片皆為Killer E2500，支援DoubleShot-X3 Pro技術
音效晶片為Creative Sound Core 3D，支援Sound Blaster ZxRi與最高7.1聲道
並內建2個JRC NJM2114與1個TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片
插槽周圍有著鐵灰色不鏽鋼全包覆，有效強化PCIe耐用度，外觀與質感也更為提升
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主機板右下方
6 X SATA3，Z270晶片組提供
3 X SATA Express，Z270晶片組提供
2 X U.2，最高可達32Gb/s頻寬
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，組合方式請參考說明書
2 X SATA3，ASMedia ASM1061晶片提供，僅支援AHCI模式
中央Z270晶片上方有鷹型圖案的散熱模組，個人覺得如果下方再縮一點會更有銳利感
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主機板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133~2400 / 2666~4133(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技術
左下方為兩個黑色前置USB 3.0，下方為24-PIN電源輸入
右下方為裸機使用時功能按鈕，有OC超頻、ECO節能、Power/Reset、2個除錯燈號
邊緣看起來像壓克力材質的是雷雕導光飾板，可由RGB FUSION技術來自由調整燈號
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主機板左上
Z270X-Gaming 9供電多達22相設計，上方為8PIN電源輸入
兩旁CPU供電區都有加強被動式散熱模組，還有可加裝水冷散熱的高階設計
此回水冷模組與EKWB Water Blocks聯合開發，定位在頂級複合式水冷模組
搭載RGB FUSION提供6個燈光分區顯示、8種可程式化燈光模式設定與燈光特效
也有2組RGBW擴充燈條接頭，最近電競產品都採用燈光變化或是自訂RGB的外觀設計
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IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
2 X MMCX天線連接埠(2T2R)
1 X HDMI
1 X DisplayPort
1 X
1 X Thunderbolt 3(USB Type-C，支援USB 3.1 Gen2)
1 X USB 3.1 Gen2 Type-A(紅色)
5 X USB 3.1 Gen1
2 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF 光纖輸出
5 X 音源接頭
支援USB DAC-UP2技術，除了擁有純淨、獨立且低雜訊的電力供應外，還有電壓補償減少掉壓的功能
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音效也是電競主機板的一大重點，技嘉在高階產品有些會採用Creative Sound Core 3D
在電競市場中表現非常好的一款高階音效晶片，並搭載Sound Blaster ZxRi軟體
ZxRi主要標榜120dB+超高訊噪比音效，也有三組可更換OP AMP特殊設計
使用WIMA Hi-Fi等級音效電容，搭配Nichicon Fine Gold高階音效電容
並搭載高階Hi-Fi音響系統常見的WIMA FKP2音效電容，以上都是相當高階的音效用料
PCB線路也與上一代Z170X-GAMING G1有明顯不同，此回音效晶片並沒有外露
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BIOS傳統模式介面
GIGABYTE去年改款的BIOS介面，主打直覺、智慧與友善
右下點出小視窗可以切換多國語言，右方小視窗可點出了解系統目前主要狀態
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M.I.T.是GIGABYTE主要超頻或是調校的選單
此處將i7-7700K倍頻設定為50，外頻依然為100MHz，做超頻至5GHz的動作
DDR4 2133也超頻至2800，對於參數與電壓會依每款IC的不同而自行去做調校
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Smart Fan 5
支援複合式風扇接頭與各類採用PWM和電壓模式控制的風扇
提供9組測溫點與8組Hybrid Fan Headers，對於散熱系統有更廣泛的運用力
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Easy Mode
圖型介面的畫面如下，其實跟其他MB品牌有些類似，以快速簡易的畫面呈現主要狀態
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GIGABYTE BIOS自從去年改版推出全新介面，對於操作便利性有顯著的提升
不過對於版面的配色與精細度還是有再強化的空間
測試平台
CPU: Intel Core i7-7700K
MB: GIGABYTE Z270X-Gaming 9
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA: GALAX GEFORCE GTX 970 Black EXOC SNIPER
SSD: Intel 750 Series 400GB U.2 SSD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit
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APP Center在GIGABYTE MB使用其他附加軟體是必須安裝的主要軟體
如果沒有安裝APP Center，其他GIGABYTE APP都無法開啟，全都整合在一起的功能
去年已經在Z170或X99上分享了一些軟體，因為應用軟體越來越多，所以挑些特別來分享
RGB Fusion是本回的主要新設計，對於氣氛燈號的多樣性再做進化
燈光閃爍模式高達8種，比起以往使用過的電競主機板或筆電都還要多
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進階模式可以看到燈光區域，也可以依個人喜好來調整
此外也提供3組存檔功能來設定自己喜好的燈光模式
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V-Tuner
超頻也可以不用由應用程式來修改，直接設定快速鍵來做超頻的動作
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超頻效能測試部分，Windows電源選項為高效能
CPU 100 X 50 => 5000MHz 1.325V
DDR4 2800 CL15 16-16-35 1T 1.3V
對照組對比以前將6700K超頻4.7GHz搭配DDR4 3100 CL16 18-18-36 2T
Hyper PI 32M X 8 =>10m 02.236s
CUMARK 99 => 873
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雖然這兩款是很老牌的測試軟體，不過因為最近AMD RYZEN上市
個人也希望加入這兩個軟體來讓網友做效能比較
畢竟CPUMARK 99對於單執行緒與PI 32M對於多工效能都有其參考價值存在
CINEBENCH R15
CPU => 1087 cb
CPU(Single Core) => 214 cb
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5GHz 7700K對比4.7GHz 6700K在單執行緒高出5%，多工執行緒高出5%
兩種效能都只高出5%，這部分的效能差異算是很小，何況7700K還高出300MHz
FRYRENDER
Running Time => 3m 22s
x264 FHD Benchmark => 36.6
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7700K在FRYRENDER快了4秒，而在x264 FHD Benchmark高出約5.2%
Geekbench 4
Single-Core Score => 6131
Multi-Core Score => 20015
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這個原本是手機測試軟體，近期也推出電腦版可讓更多使用者測試比較
剛好上一篇文章將AMD RYZEN 1700超頻4GHz，兩個分數為4336與21526
windwithme以往測試過能對比的資料，有相關的會盡量提供做為參考
安兔兔評測 v6.0.5 => 884767
CPU => 202495
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這也是原本手機測試軟體推廣到電腦領域的一種
也提供上近期測試的AMD RYZEN 1700X預設值的總分787410與CPU 168566
7700K是個人目前在這個軟體得到最高分的CPU，當然高時脈是優勢，但多工架構只有4C8T
DRAM效能測試
DDR4 2800 CL15 16-16-35 1T
ADIA64 Memory Read - 40530 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 29171 MB/s
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7700K的KabyLake架構，DDR4預設時脈有2133與2400兩種
比起上一代SkyLake僅有2133會再高上一些，如果超頻可以再高許多就是了
7700K DDR4 2800比上6700K DDR4 3100的效能分別較低6.7%與7.7%
看起來兩種架構同時脈下頻寬應該差不多，重點在於拉高時脈才能有效提升頻寬
同一對DDR4 2133在上一代Z170X-GAMING G1可超頻至3100
卻在Z270X-Gaming 9只能達到2800穩定，雖然可改成1T與更好的CL值
不過總覺得哪裡怪怪的，抑或是有新架構特有的DRAM相容性選項我還沒發現？！
Creative SBX Pro Studio音效軟體
Creative Sound Core3D此音效晶片已經推出多年，主要特色為擁有四核心架構
去年新改款讓軟體版面顯得更為精美，左方功能列也比舊版軟體多出一個插孔設定
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實際聆聽配備為USHER S-520入門音響搭配AU-7500
以下為喇叭的聆聽感，這部份屬於個人喜好或主觀的部分
低頻 - 鼓聲非常出色，重低音沒有糊掉而且相當清晰，細節也處理地相當好
中頻 - 歌曲或是看影片時在人聲表現清晰，聲音厚實感的呈現也有高水準
高頻 - 某些音樂與聲音細節有很棒的延展性，也沒有太尖銳的狀況發生
同一時間跟Z170X G1高階音效相比，Z270X-Gaming 9聆聽感受又更好
音樂播放時音色較為偏甜，讓人更為舒適的感受，對於聽歌或是純音樂也很擅長
搭載Sound Blaster ZxRi新音效軟體，在功能與設定項目更為豐富
Z270X-Gaming 9在音質與音場的表現可以與高階音效卡匹敵
應該是高階主機板中音質的佼佼者，對於電競、音樂或電影環境都有很棒的表現
室內溫度約20度，進行CPU溫度測試
7700K超頻5GHz，GPU為GTX 970，電源模式為高效能
系統待機時 - 29~31度
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LinX 0.6.5全速運作時 - 81~89，最高時可達94度
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除了LinX 0.6.5是目前Intel平台最嚴苛的燒機軟體之外，5GHz也是一大考驗
雖然採用了與高階空冷等級差不多的高階一體式水冷，不過溫度也算是偏高
看來要超頻至5GHz，除了要高階散熱器外，高負載全速時溫度在80~90間也是很難能避開
為了方便對比AMD平台，以後都會盡量放上搭載GTX 970與兩款遊戲以上的對比
FAR CRY 4
解析度為1920 X 1080，將3D特效開啟到Ultra模式
開頭選單畫面 - 184 FPS
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Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動
1920 x 1080，GRAPHICS設定Ultra
內建Benchmark測試結果
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總結GIGABYTE Z270X-Gaming 9
優點
1.技嘉Z270晶片組中最高階等級，在用料與規格都是該品牌中最好
2.最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術與超耐久強化裝甲插槽
3.再次升級音效設計，搭載Creative Sound Core3D晶片讓音場極為出色
4.DoubleShot-X3 Pro技術搭配Killer E2500電競雙網路
5.3組PCIe NVMe SSD並支援高速Raid0模式，另有2組U.2插槽
6.高速Thunderbolt 3規格，USB 3.1 Gen2內建USB Type-C與Type-A
7.WiFi無線網卡為Killer Wireless-AC 1535並搭載Bluetooth 4.1
8.RGB FUSION多區域多彩LED氣氛燈，再搭配可更換式雷雕導光飾板
9.內建與EKWB合作開發的G-Frost 複合式水冷套件
10.Smart Fan 5技術提供多點測溫功能與複合式風扇接頭
缺點
1.太多硬碟裝置共享，PCIe頻寬會因為佔用而使用上變得更複雜
2.對於DDR4超頻的相容性，未來還有透過BIOS提升的空間
3.外觀配色僅有黑白兩種，較上一代Z170 G1低調，AORUS Logo如果也能發光會更佳
4.建議M.2插槽要設計散熱片，而且是有一定厚度的鋁擠SINK才有好的散熱效果
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效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 95/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100
想當初在當年2600K超頻範圍能達到空冷5GHz以上的穩定水準
在多年以後很高興在7700K身上又回來了，雖然沒辦法像2600K當年有5.2G穩定的水準
不過能上5GHz也確實是一個高時脈的里程碑，一直以來高時脈都對遊戲有明顯的助益
然而這也是Intel平台目前的優勢之一，當然售價部分由於AMD重返競爭就還有再調整空間
Intel Z270與上一代Z170的差異點在於支援Optane與15 Rapid Storage技術
還有PCIe通道從20提升到24條，USB 3.0也從最高10個增加為14個
對於多數消費者來說，當下較有感的大概是PCIe與USB 3.0的擴充能力提升
AORUS是技嘉Gaming系列另一個路線，可惜此回沒有推出G1的型號
不過對定位跟G1系列看起來十分相似，也是有入門、中階到高階路線
Z270X-Gaming 9充滿了各種堆料以及豐富的規格與技術，屬於金字塔頂端的產品
對於預算與需求沒那樣高的消費者，Gaming 5或K5是一個進入Z270主機板的好選擇
其他主機板品牌也都是積極推出高階產品，雖然消費族群不廣，但這是一個鞏固品牌形象的作法
說到這邊，也希望技嘉對AMD X370晶片組能推出比Gaming 5還高定位的產品
感謝花時間看完這篇解析的網友，您的回覆支持依然是windwithme前進的最大動力:)
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