CORSAIR Obsidian Series 550D靜音版之使用分享

[windwithme]

美商CORSAIR除了在Memory有出色的表現之外，這幾年來也積極進軍其他硬體領域
起初有Power Supply與SSD兩種產品線，多以中高階的規格與效能為主
這兩年陸續推出Case、Cooling、Audio與Vengeance Gaming(Mice/Keyboard/Headset)等產品線
記得好幾年前在COMPUTEX攤位看到CORSIAR標榜Dream PC的夢想正在逐步實現中



此回要分享Case方面，CORSAIR目前有較入門的Carbide Series
其次Graphite Series強調多VGA為主，最後是走高階路線的Obsidian Series
Obsidian Series中最高階的為800D，印象中此款推出時間已經有兩年以上
後續有推出價位較低與體積小一號的650D，並搭載前置USB 3.0介面
今年初再推出價位比650D還要再低一些的版本，也就是本回的主角 - 型號550D

首先看到550D外包裝，使用較厚的材質與簡約風格的設計


Case本體左前方
尺寸為20.9 x 8.7 x 19.5吋，約為53 x 22 x 50cm
在體積中屬於中直立機殼，材質主要為黑色髮絲鋁合金前置面板加鋼板結構


Case本體右前方
基本上800D與650D外觀較為類似，550D不像前面兩款的設計風格，改走不同設計路線
前方面板左右兩個方向都可以打開，這樣的設計個人還是第一次見到


左右側板內部，裡面都有一層泡棉，會有吸收噪音的效果
左方側板會有2個可安裝12或14cm風扇孔位，並附上附有磁性的濾網，方便清潔灰塵
此處設計可以加強系統內散熱或安裝12cm水冷排的Cooling


打開前方面板，左邊可以看到前方面板背面也有一層泡棉
右方上半部為主要前置IO與可擴充4個5.25裝置


下方為2個12cm系統風扇，此處散熱配置的前方仍然有泡棉並附上濾網
風量的對流主要是由機殼下方的出風孔做為傳導


前置IO放在前方面板的最上方，對於多數會將Case放在桌下使用的環境會較為便利
左起麥克風、耳機、Reset鈕、硬碟運作燈、Power鈕與兩個USB 3.0裝置
此區域為銀色金屬質感，使用白色燈號，比較不會刺眼也適合夜晚時不關機運作


頂部後方與左方側板一樣的設計，有2個12或14cm風扇孔位


內部附上濾網，讓使用者加裝系統風扇散熱或安裝水冷排Cooling

[windwithme]

後方配置
上方左右的PUSH按鈕可以打開左右側板


內部配置
左下方為Power Supply安裝處，前置IO線材與產品說明資料
右下方白色紙盒內為螺絲、束線帶等等，值得一提的是不同尺寸的螺絲都分開包裝


內部後方使用常見的12cm風扇做為散熱
CORSAIR 550D提供兩年保固，因為內部有風扇或是前置PCB與線材的用料
個人認為Case能有較長的保固期限是相當重要的要素


內部背面配備
現在有不少Case會使用背面佈線的設計，讓內部的線路看起來更加整齊
此外SATA HDD/SSD電源與線材都由後方來安裝，CPU背板有開孔加強散熱


內部頂端，如此設計讓安裝雙12cm的CORSAIR H100水冷更加合適


此區域分成兩個硬碟架，支架提供2.5吋鎖孔，共可裝7個2.5/3.5 HDD或SSD
如果要裝超長型的高階VGA，可將中間硬碟架拆掉便可有足夠空間


5.25吋裝置也是使用免螺絲設計


底部左方有可以抽取的濾網，散熱孔可讓左方Power Supply或右方加裝12cm風扇使用
右方為下層硬碟架的固定螺絲，4個角落的軟墊有設計感也相當厚實，可提供不錯的避震效果


Case最主要還是要上機才能更了解運作狀況，小弟也花些時間安裝硬體平台來使用
也一起分享近期Intel新款CPU - Core i5-2380P，跟同時推出的2550K一樣沒有GPU功能
總時脈為3.1GHz，支援Turbo Boost 2.0自動超頻技術，最高可達到3.4GHz
實體4 Cores但沒有Hyper-Threading技術，一共可達到4執行緒，簡稱4C4T


背面一覽
看起來Core i5-2380P與Core i5-2400的規格幾乎一樣，差異在於2380P沒有HD Graphics 2000
國外千顆報價兩款相差8美金左右，如果價差能拉高到15美金以上的話，2380P應會較有C/P值

[windwithme]

MB使用Intel剛上市的Z77晶片組 - GIGABYTE Z77X-UD5H WiFi
Z77與Z68最大差異應該是在於USB 3.0原生技術的支援
Z77X-UD5H WiFi在CPU方面使用12項供電，此外也有mSATA可擴充SSD


此款Z77定位在高階版本，搭載藍牙4.0/WiFi擴充卡與Intel Smart Connect 技術
讓DeskTop PC也能加強對於檔案間無線傳輸的行動力
有關Ivy Bridge最新架構的效能分享，個人將會在4月份陸續發表


Core i5-2380P在CPU效能的表現
Hyper PI 32M X 12 => 10m 23.362s
CPUMARK 99 => 523


x264 FHD Benchmark => 15.8
Fritz Chess Benchmark => 21.50/10318


CrystalMark 2004R3 => 309300


CINEBENCH R11.5
CPU => 5.42 pts
CPU(Single Core) => 1.39 pts


FRYRENDER
Running Time => 7m 52s


2380P時脈與規格相同的狀況下，CPU效能方面等同於Core i5-2400
對於大部份的應用程式都已經足夠使用，如果追求更高的效能建議選擇可超頻的K版CPU

3DMark Vantage
GPU SCORE => 19859
CPU SCORE => 64255


如果是以GTX 560Ti在3DMark Vantage的效能表現來看
使用到Core i7的CPU也很難超達到P25000分，2380P在預設狀況能達到24000分已屬很高水準

內部安裝配置，Z77X-UD5H WiFi尺寸為30.5 X 24.4cm，看起來空間還很寬敞
雖然550D規格是寫支援ATX與mATX，不過大一點的E-ATX也可以順利安裝
背面佈線與模組化Power Supply搭配過後，讓空間看起來很整齊，只有下方有一區需要整線而已


背面佈線配置，後方空間稱得上充裕，不會因為線材太多而有無法蓋側板的狀況發生
將PC平台安裝在550D內運作，不愧是主打靜音的Case
開機時幾乎沒有任何噪音，有時常會忘記現在是開機中的狀況
機殼內部有那麼多層的泡棉設計，主要做為吸音功能看來頗有成效


有關Case的定位，不同於只裝在機殼內的硬體只需要追求規格與效能
Case偏向外在硬體零件，在外觀與設計顯得相當重要，質感也是必須追求的一環
加上Case可能會使用長達數年，挑個等級較好一些的版本，使用起來也比較舒適
以上這幾點是windwithme個人與身邊幾位朋友的觀念整理後的感想



CORSAIR 550D為黑曜石系列的第三款機殼，設計路線與前兩款不太相同
550D在尺寸上比650D也更小了一點，此外在靜音與防塵方面有許多強化設計
550D採用最新與更人性化的設計，在安裝過程相當順暢沒有不方便的狀況發生
價位方面雖然是Obsidian系列中最低，但550D還是屬於一般消費市場的中高階等級
實際使用後比個人用過的台幣3000多元折合美金約120元以上的Case還要好上一兩級
對於預算足夠又想兼顧外觀、設計與質感的話，CORSAIR 550D不失為一款值得列入參考的選擇

[mis339]

看起來不錯，讚，很有質感！
我就是喜歡這種素素的！