01上有人有PO出大概的事件發生經過...可以去看看...
至於為什麼會發生,目前看三大廠商的說明,是說intel P67系列晶片在製造過程中,某個部位的電壓設定過高造成的問題...
出包的晶片組,大都是發生在2011年1/9日之後產出的晶片系列,所以在這之前生產的晶片組應該都沒問題...
不過人都會怕自己是買到瑕疵品,所以intel也不囉嗦,做的是全面回收而不是局部回收...
至於設計部分,intel的原始設定是沒有問題的...但任何人都有可能犯錯,不用想太多,intel也不是第一次出包了,世界上沒有0失誤的人,只有盡量將失誤的損害降到最低的專家...
華碩、Giga、MSI都有在網站上發新聞稿了...有中獎的或有興趣的可以自己去看後續處理狀況。
華碩的聲明,還好某lenbo當初直接買H55的i3而沒衝動衝二代...
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