[轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回! - 第 2 頁

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  1. #11
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:rushoun 瀏覽文章
    對於SATA2會漸漸失效的這種說法,實在是非常好奇。
    因為以硬體設計來看,怎麼會出現漸漸失效的這種硬體反應發生?
    1.元件劣化,因設計不良。
    2.散熱不良,導致劣化,形成上述同情況,原因依舊是設計不良。
    3.製程不良,不知道是誰代工的,在晶圓製程時,就出了問題,或是封裝時發生什麼事?
    4.intel公司的設計團隊,會發生上述的事情嗎?

    IC晶片上都會有製造日期,可以往前推算,這批晶片是什麼時候做出來的?
    那個時候地球是不是有發生什麼事?
    我是陰謀論者,各位繼續....
    01上有人有PO出大概的事件發生經過...可以去看看...
    至於為什麼會發生,目前看三大廠商的說明,是說intel P67系列晶片在製造過程中,某個部位的電壓設定過高造成的問題...
    出包的晶片組,大都是發生在2011年1/9日之後產出的晶片系列,所以在這之前生產的晶片組應該都沒問題...
    不過人都會怕自己是買到瑕疵品,所以intel也不囉嗦,做的是全面回收而不是局部回收...
    至於設計部分,intel的原始設定是沒有問題的...但任何人都有可能犯錯,不用想太多,intel也不是第一次出包了,世界上沒有0失誤的人,只有盡量將失誤的損害降到最低的專家...

    引用 作者:doomcat 瀏覽文章
    那就是有人出生有人死亡
    不過照ellery貼的連結,測試品無此問題,但正式上市後出問題,感覺比較偏後期加工出錯,不過台灣這有沒有板卡廠發回收新聞?這比較重要吧
    華碩、Giga、MSI都有在網站上發新聞稿了...有中獎的或有興趣的可以自己去看後續處理狀況。
    華碩的聲明,還好某lenbo當初直接買H55的i3而沒衝動衝二代...
    此文章於 2011-02-04 01:35 PM 被 peterTG 編輯。

  2. #12
    我是嫩咖
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    如果我是Intel……直接送一張PCI-E的SATA Card會不會快一些?
    ∼一雙冷眼看人生;滿腔熱血酬知己∼

    P.S.你可以叫我「阿斌」或「Alan」,請不要叫我mis339,謝謝。

  3. #13
    村人A lenbo 的大頭照
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:mis339 瀏覽文章
    如果我是Intel……直接送一張PCI-E的SATA Card會不會快一些?
    不過PCI-E與SATA都是屬於永遠不夠用的插槽。

  4. #14
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:lenbo 瀏覽文章
    不過PCI-E與SATA都是屬於永遠不夠用的插槽。
    我8個SATA還有一半沒插耶...

  5. #15
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:mis339 瀏覽文章
    如果我是Intel……直接送一張PCI-E的SATA Card會不會快一些?
    不會。
    1.intel只說sata會有問題,那是單純指chip的問題。沒人敢保證mount到每家不同layout的板子上,會不會有其他問題(side effect),南橋東西太多了。
    2.某些板子有2個以上的16x pci-e slot,又不幸的一定要插在其中一個16x slot,顯卡降倍速跑,明明有sata可以用卻不能用,還蠻奇怪的。如果是送一張暫時撐著,給使用者等換新板子用,那倒還說的過去。


    此文章於 2011-02-04 04:36 PM 被 carloschen 編輯。

  6. #16
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    印象中除了這次以外
    小弟「印象中」intel還有兩次Recall

    1. Pentuim 60/66 FDIV Bug
    2. 820 MTH 問題

    不過印象中
    那兩次的處理
    其實Intel還很有誠意的說~XD
    Written by ㊣~TonyYang~㊣

  7. #17
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    最有誠意的做法應該是舊板拿去換新板,而且也最省成本~畢竟把主機回收,把有問題的南橋卸下來再植球一個新的南橋上去也是一件相當麻煩的事。

  8. #18
    村人A lenbo 的大頭照
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:rogershu 瀏覽文章
    最有誠意的做法應該是舊板拿去換新板,而且也最省成本~畢竟把主機回收,把有問題的南橋卸下來再植球一個新的南橋上去也是一件相當麻煩的事。
    板商回收的板子難保會真的重新植球reversion的P67, H67上去 = =a
    然後就把整新的板子重新出貨 OTL

    ps:現在沒南北橋晶片之分了。

  9. #19
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:lenbo 瀏覽文章
    板商回收的板子難保會真的重新植球reversion的P67, H67上去 = =a
    然後就把整新的板子重新出貨 OTL

    ps:現在沒南北橋晶片之分了。

    不管有沒有南北橋,只要是重新植球過的pcb板會有非常明顯的「痕跡」……

    而且商品有「瑕疵」不是我們消費者要去承受的,沒道理花錢買一塊rework的板子回來~

    不過,有一點倒是要注意,這一批回收的板子如果intel或各原廠回收後沒有銷毀,未來拍賣會出現一批非常便宜的P67/H67的主機板,號稱「庫存新品」~

  10. #20
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    回覆: [轉貼] Intel新晶片組有瑕疵 準備召回!

    引用 作者:rogershu 瀏覽文章
    不管有沒有南北橋,只要是重新植球過的pcb板會有非常明顯的「痕跡」……

    而且商品有「瑕疵」不是我們消費者要去承受的,沒道理花錢買一塊rework的板子回來~

    不過,有一點倒是要注意,這一批回收的板子如果intel或各原廠回收後沒有銷毀,未來拍賣會出現一批非常便宜的P67/H67的主機板,號稱「庫存新品」~
    植球的是bga不是板子,如果bga在板廠要植球,代表這顆bga是想要回收用。新的料在供料廠商之前早就弄好了,板廠都是備好料直接smt上線(非smt零件,就插件過錫爐)。

    板子rework(重新mount bga)只要用清理過幾乎是看不出來的,難道你以為你用的板子bga出問題(產線測試不良等原因),都直接報廢嗎?都是用小錫爐先加熱拆下,板子錫點清乾淨再mount上新的。只是板子要加熱幾次是有規定,廠商"名義"上可能是規定兩次就要報廢,實際上維修人員可能會等到有明顯板彎才報廢(因為NG板子堆太多有成本和績效等壓力,尤其是待換bga的板子)。實際上你手上的板子可能已經被rework好幾次,也被使用過n次了(要測很多有的沒的)。

    是不是新板,廠商不可能講,就算講的也是場面話會換新板,這種事只有現場人員才知道。


    此文章於 2011-02-16 01:00 PM 被 carloschen 編輯。

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