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消息來源：驅動之家
繼上半年的單卡雙芯GeForce 9800 GX2後，NVIDIA預計今年下半年推出的下一代旗艦產品GT200（G100），將是有史以來最熱的一塊GPU。據稱，GT200將採用單晶片設計， 65nm工藝，電晶體數超過10億個，熱設計功耗TDP高達250W，競爭對手AMD的R600預計TDP在 230W到240W之間。從此資料可以估計，GT200和R600都無可避免的需要使用規模宏大的雙槽散熱器。但Fudzilla明確表示GT200公版不會採用水冷
