根據大平洋電腦網的報導，R700的多核心是利用HyperTransport匯流排互聯的技術來連結封裝載單一基板上工作的獨立GPU，透過這種技術最高可達八核心，但八核心的前提是製程必須更小，不然顯卡會大到嚇死人!!
而AMD近日宣布，已經成功的完成了R700的樣品，如果一切順利的話，AMD計畫在一月底二月初對R700的樣品進行相應的測試，再經過90天的工程合作，R700的成品就可以上市了，最樂觀的估計是到五月的時候，R700就可以正式上市了。
看來R700一出，市場上的高階產品又要重新洗牌了!!
多核心顯示卡，就等你啦!!!
新聞連結:[url]http://www.pconline.com.cn/diy/graphics/news/0801/1196695.html[/url]
