【硬體】 "散熱改裝"無線寬頻分享器

潛水這麼久～第一次發改裝的文章，
照相技術不好，
也不知道這種改裝有沒有放錯區～
以上還請多包含～

改裝對象Corega　WLBARGP

這張是內部全圖
燙的是左方那兩顆電晶體，與右方的微處理器

[url]http://xs310.xs.to/xs310/06525/001.jpg[/url]

燒到快爛掉的微處理器
編號是~
88W8510-BAN
GB25951.1
0503 A7P
Taiwan H

屬於ARM Core 9 核心微處理器［時脈166MHz］
在未更換散熱片前，裸機下，小小的散熱片相當的燙手，可能可以跟K7比了，

注意：不要硬拔散熱片～它中間的雙面導膠足夠可以讓你扯下整個晶片，
　　　建議拿起大頭針插入穿透，再以刀片切離導膠，刀刃面向散熱片以免傷到晶片表面，
　　　傷到散熱片可以再換一片，傷到晶片你只能換一台～

[url]http://xs310.xs.to/xs310/06525/002.jpg[/url]

風散供電源的來源，直接取至電源處背面~12V
針腳是自己折的，建議各位焊接完畢後，記得在電源處記得上熱融膠，以免短路～

[url]http://xs310.xs.to/xs310/06525/003.jpg[/url]

有塗抹含銀的散熱膏，
晶片正視的右上角，靠近LED處有顆豆豆電阻，比為ARM處理器的晶片高度高些，
散熱片得閃過那顆電阻，
由於沒有IC版上沒有孔可以固定散熱片，
只好拿熱融膠去固定散熱片兩端～


[url]http://xs310.xs.to/xs310/06525/0074.jpg[/url]

[url]http://xs310.xs.to/xs310/06525/00755.jpg[/url]

兩種改裝狀況，可能還會再作更改～

本有製作溫控風散，但本人技術太差，花了約4百塊，坐了約四組，成品還是不理想，
索性暫時不安裝溫控部分～

由於本身外殼也相當精巧，所以不喜歡裸機，
故會將機殼蓋上，
經過改裝後~機殼溫度相對提高～
大概是機殼內部的空氣有所對流，
熱量均勻的分布在機殼各處，
但夏天與冬天的外殼溫度皆無太大差異
訊號與Ping封包延遲變的相當穩定，
本來兩天當一次機，現在大概一個月能遇到一次就不錯了～
但連線數卻無法增加～
由於不會寫韌體，且舊版韌體遺失，故無法作改變

要盜圖片就去盜吧~反正這種爛機子，有錢我就想換掉～
不然使用P2P實在是一種痛苦的折磨...