【新聞】1枚晶片嵌入多個處理器 英特爾AMD豪賭多內核
【日經BP社報道】
“臺式機、伺服器、筆記本用的雙內核處理器都將在明年供貨”。9月7日在美國舊金山開幕的技術開發者會議“Intel Developer Forum, September 2004”上，美國英特爾公司總裁兼COO（首席運營官）Paul Otellini在主題演講中發出這一宣言。
雙內核是指在1枚半導體晶片上安裝2個處理器來提高處理性能的技術。依此類推，在一塊晶片上配備多個處理器的技術統稱為多內核。上述宣言意味著英特爾今後將在所有領域堭幫妘B理器的多內核化。“到2006年將有40%的臺式機、70%的筆記本、85%的伺服器採用雙內核或多內核（4個以上內核）。”（Paul Otellini總裁）
英特爾之所以大幅度調整戰略、全力發展多內核，是因為原來的“工作頻率至上主義”已經走到盡頭。最近的處理器已無法解決過度發熱的問題，已經很難再提高工作頻率了。因此，也只能通過增加處理器數量來提高性能。
首次演示雙內核
Otellini總裁在主題演講中，介紹了英特爾首次雙內核處理器實機演示。開發代號為“Montecito”的伺服器用64bit處理器安騰系列雙內核版，計劃於明年中期量產。
Montecito配備2個處理器內核，每個內核都可以模擬2個處理器工作。也就是說，1個Montecito將被OS視為4個處理器。在對配備4個Montecito的伺服器進行演示時，OS上顯示的是16個處理器。
Montecito的2個內核分別內置了1M的二級指令緩存、256K的二級數據緩存、12M的三級緩存。因此，電晶體數量高達17億2000萬個。
另外，為減小發熱量，採用了可根據情況對電壓和頻率進行動態調整的節電技術“Foxton Technology”。並嵌入了可同時運行多種OS、通過硬體支援虛擬機器的“Silvervale Technology”。
用至強和安騰來整合基礎平臺
負責企業平臺的副總裁Rober Crook在主題演講中公佈了伺服器用處理器的發展計劃。
從明年起到2006年，繼Montecito之後繼續推出雙內核的下一代至強 MP“Tulsa（開發代碼）”，並推出Montecito的改進版“Montvale（開發代碼）”。相比Montecito與Tulsa採用的90nm（10億分之1米）製造技術，Montvale將採用65nm技術。到2007年以後，還將供貨多內核的至強 MP“Whitefield（開發代碼）”與多內核的安騰“Tukwila（開發代碼）”。
英特爾為這兩種處理器準備了可以通用的硬體平臺。提出了將來在所有至強和安騰上都實現平臺通用的方針。“伺服器廠商可根據用戶要求在供貨時對至強和安騰進行調換。”（Crook副總裁）但由於處理器的指令組架構不一樣，以OS為首的軟體還需要單獨準備。
只需調換一下就變成雙內核
美國AMD也在IDF舉行期間在舊金山對雙內核處理器進行了實機演示。演示的是伺服器用處理器“Opteron”的雙內核版。
演示時在伺服器上配備了4個雙內核Opteron。4個處理器在OS上顯示的是8個處理器。
演示是在目前配備Opteron的伺服器、美國惠普的“ProLiant DL585”上進行的，演示時配備了雙內核版Opteron。“由於可以照搬原來產品的平臺，所以只需調換一下處理器就可以變成雙內核”，在AMD公司負責伺服器和工作站用處理器的高級部門經理約翰遜·塞庫拉（音）強調了產品的這一優勢。
2個內核均帶有1M的二級緩存。Opteron內置有記憶體控制器、與其他Opteron處理器及外設進行通信的數據通道“HyperTransport”控制器。在雙內核Opteron中，2個內核共有這些控制器。
產品預計從明年中期開始供貨。將同時向1路服務器供應“Egypt（開發代碼）”、向2路伺服器供應“Italy（開發代碼）”、向4∼8路伺服器供應“Denmark（開發代碼）”。均採用名為硅絕緣膜結構（SOI）的半導體技術，用90nm技術生產。隨後在明年下半年推出低端臺式電腦處理器“Athlon 64 FX”的雙內核版“Toledo（開發代碼）”。
即使在雙內核Opteron開始供貨後，針對看重性價比的用戶，仍繼續提供原來的單內核版Opteron。但該公司認為：“面向伺服器的應用軟體基本上都實現了多線程化，為充分發揮雙內核的優勢，希望能儘早完成過渡”，對雙內核的普及充滿期待。（記者：大森 敏行＝發自舊金山）
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