天氣實在是太熱了,所以我也給它敗了一顆xp-120,而且一不做二不休
連用了七八年的聯力Case也給它改了

1.把前方本來兩顆8公分改成一顆12公分風扇,加上原本聯力的case就有三段調速,一般用第三段最慢的風速就足以應付,噪音也減到最低.

2.最難搞定的部份,就是case的頂端挖孔,費了我九牛二虎之力,用電鑽和小鋸子
雖然醜了點,但是這是我認為對整體散熱最最重要的地方,也成為我日後買新的case
所挑選的重點,也就是上方排熱孔.效果超好.

3.整個case的側面圖.
解說
3的部份為xp-120加一顆凡達克12cm隱形戰機風扇.原來是用標示6的酷大師風扇
但是由於轉速只有1200轉不夠力,散熱效果不佳,就改了這顆1500轉的凡達克.
不管在散熱或噪音的表現上都有不錯的表現,唯一的缺點是,凡達克它的對角固定孔會和xp120
的風扇固定夾不吻和,需要自己用暴力去調整那兩條固定夾.
即然標示6的酷大師無用武之地,就把它拿來當顥示卡的散熱風扇,效果蠻不錯的.
標示4的RAM散熱風扇是我在yahoo買的,效果蠻不錯的,只是它的風扇轉速過高
超級尖銳又吵.還好我的海韻power有附一條降速電源線,接上去後轉速從五六千多轉
降到可以接受的噪音範圍.
最重點是case圖中的熱集中區,傳統的前進後出的case,就算前後都是12cm的
ram和前方的cdrom的熱都會聚在這個區域不散,這也是為什麼我要在頂部打洞的原因了.
因為我發現在如果不改case,只要側板蓋起來,整個待機溫度還是維持在四十幾度
熱都集中在這個區域散不去.再加上power的感溫風扇一直都給我跑700轉
跟本沒什麼作用,所以解決之道要麻就不蓋側板,要麻就在頂端挖洞.
因為像xp-120這種散熱面積大的散熱片,對環境的感應是很敏感的.

上圖是待機的抓圖,其實平常待機可以降到更低,約34/3度左右.
就算溫度超上去了,只要程式關了,溫度馬上就可以很明顯的看到它下降到三十幾度
我是用mbm5開每秒監測一次cpu溫度.散熱效果超好的.
用CPU Stability Test用CPU warning olny模式引擎全開,溫度最高在50度左右排迴.
因為用cpu stability test一開,抓圖軟體也開不太起來,所以就不附圖了.
至於xp-120的安裝大概就跟xp-90差不多,我就不貼了.
要注意的是,最好別用xp120附的散熱膏,因為太黏了.我在改case時曾經拆起來過
結果是把cpu連根拔起...... 實在是太危險了....