amd比intel cpu熱其實不奇怪【閒聊】

**bv6bu** · 2002-07-13, 12:34 PM

看了以下附圖大家一定了解為什麼amd cpu 會比較熱
使用同一個風扇 amd的cpu接觸面只有intel的4分之1 不到
難怪散熱比較不好以上是本人的愚見

[IMG][IMG]

**pipoleo** · 2002-07-13, 01:20 PM

是嗎???

**cengzie** · 2002-07-13, 01:59 PM

這是那國理論ㄚ..'
把P4拆ㄌ..DIEㄉ面積差不了多少ㄅ....
不能這樣算ㄅ...

**PHINEAR** · 2002-07-13, 02:42 PM

最初由 cengzie 發表
這是那國理論ㄚ..'
把P4拆ㄌ..DIEㄉ面積差不了多少ㄅ....
不能這樣算ㄅ...

其實拆開後會發現P4的DIE更小......

**jessee780522** · 2002-07-13, 03:29 PM

那這個你要怎麼說阿？

你抓的那片Tualatin只是在DIE上面蓋了一層金屬片做保護
不是DIE.......

**dayson** · 2002-07-13, 03:44 PM

兩家的DIE都很小啦....
英特爾那個是金屬保護板啦

**bv6bu** · 2002-07-13, 03:48 PM

原來真是愚見啊
多謝指正[

**Schnaufer** · 2002-07-13, 04:01 PM

　　不過現在 P4 和 XP 的產熱都差不多，全都可達到 60 ~ 70 W，不曉得為什麼還沒有機殼廠商把煎烤器和機殼整合在一起，尤其是當我看到浩鑫 X-PC 中 heat pipe 的設計，我的構想又更向前邁進一步了說，總不能要用電腦煎個蛋除了要把機殼打開，還要用鋁箔紙來包，多不環保！

　　呵呵！我又在癡人說夢話了！

**Joes** · 2002-07-13, 04:03 PM

最初由 Schnaufer 發表
　　不過現在 P4 和 XP 的產熱都差不多，全都可達到 60 ~ 70 W，不曉得為什麼還沒有機殼廠商把煎烤器和機殼整合在一起，尤其是當我看到浩鑫 X-PC 中 heat pipe 的設計，我的構想又更向前邁進一步了說，總不能要用電腦煎個蛋除了要把機殼打開，還要用鋁箔紙來包，多不環保！

　　呵呵！我又在癡人說夢話了！

呵呵~~不知在電腦上面煎蛋的感覺如何

邊煎蛋...邊看著電腦....那個畫面我已經想像出來了!!最好在加個煎板溫度控制!!