Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超頻效能解析

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  1. #1
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    Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超頻效能解析

    隨著Intel於2011年1月份所推出Sandy Bridge架構也經過一年多的時間
    在2012年4月多再推出同為LGA 1155腳位,代號為Ivy Bridge的新平台
    CPU由32nm 2nd Core i製程進步到22nm 3nd Core i,再添加一些新技術來支援
    最高階晶片組部份則由Z77來取代上一代Z68晶片組
    同時也推出中階H77將取代H67與更低階B75,目前B75的價位比H61還要再高一些



    Z77規格定位與上一代Z68相同,同樣整合該架構下的所有新功能
    擁有GPU顯示輸出與CPU/GPU超頻選項,屬於追求高效能的晶片組
    此外Z77也開始內建原生USB 3.0,搭配Z68已有原生SATA3兩大規格
    Z77算是補齊新一代IO傳輸規格,不過SATA3 Port若能再多一些會更好

    本回分享的主角在Z77市場上屬於中階價位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
    技嘉在X79就開始改用此款設計風格,白色為底的主要配色在外觀上較為好看


    內附配件一覽


    型號最後面的WiFi名稱是指藍牙4.0與Wi-Fi的PCI-E擴充卡
    右下方是兩種規格不同的USB連接裝置,WiFi除了可以擴大PC主機在室內的放置範圍外
    對於現今熱門的各種行動裝置,如智慧型手機或平板電腦也可以透過藍牙與WiFi來連線


    GIGABYTE Z77X-UD3H本體,此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
    Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能,只比Z68時多出約台幣300元,折合美金約10元
    不過卻有附上獨家的PCI-E 藍芽4.0/WiFi擴充卡,比較起來C/P值會更好


    黑色為主,散熱片為藍色,整體搭配後外觀讓人感覺還算不錯
    Intel Smart Response與Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的兩大功能


    主機板左下方
    3 X PCI-E X16,最高支援2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
    搭載Ivy Bridge CPU時頻寬為Gen3,頻寬為X16 + X8 + X4
    3 X PCI-E X1
    1 X PCI
    網路晶片為Atheros GbE LAN
    音效晶片為VIA VT2021,最高可達7.1聲道與High Definition Audio技術
    Design in Taipei


    主機板右下方
    2 X 白色SATA,Z77晶片組提供,SATA3規格
    4 X 黑色SATA,Z77晶片組提供,SATA2規格
    以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
    2 X 64 Mbit flash,Dual BIOS雙重保護,LED除錯燈號


    主機板右上
    4 X DIMM DDR3,支援1333/1600/1866/2133/2666(OC),DDR3最高容量可以支援到32GB
    支援Extreme Memory Profile技術,旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0
    紅色Power大按鈕,黑色Restart與藍色Clear CMOS按鈕,下方提供7種接點可直接測量該硬體電壓


    IO
    1 X PS2 鍵盤/滑鼠
    1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
    1 X S/PDIF 光纖輸出
    6 X USB 3.0/2.0(藍色)
    2 X eSATA 6Gb/s(紅色)
    1 X RJ-45網路孔
    6 X 音源接頭



  2. #2
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    回覆: Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超頻效能解析

    mSATA SSD插槽,提供給有同規格小容量SSD的使用者安裝
    搭配Intel Smart Response技術來提升系統的傳輸能力,安裝後SATA2 5將會無法使用


    散熱片在裁切設計與外觀色澤都相當有質感


    測試平台
    CPU: Intel Core i7-3770K
    MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
    DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
    VGA: Intel HD Graphics 4000
    HD: Intel 520 Series 120GB
    POWER: CORSAIR AX650W
    Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
    OS: Windows7 Ultimate 64bit


    首先以CPU預設值進行效能測試
    預設效能
    CPU 100 X 35 => 3500MHz(開啟Turbo Boost與C1E)
    DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(開啟XMP模式)

    Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
    CPUMARK 99 => 615


    Nuclearus Multi Core => 28541
    Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770


    CrystalMark 2004R3 => 318966


    CINEBENCH R11.5
    CPU => 7.86 pts
    CPU(Single Core) => 1.67 pts


    FRYRENDER
    Running Time => 4m 42s
    x264 FHD Benchmark => 23.1


    PCMark Vantage => 23265


    如果拿3nd Core i7-3770K以上數據與個人分享過的2nd Core i7-2700K做對比
    兩款最大差異點在於22nm與32nm,時脈同為3.5GHz,搭配Turbo Boost最高可達到3.9GHz
    3770K在單線程效能約高出3~6%,4C8T效能約高出10~14%左右
    依個人使用經驗來看,對於這三代Core i CPU演進史,每一代效能最高都增加約10~15%

    DRAM頻寬測試
    DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
    ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s


    每個新平台對於DDR3主要落在兩個方面,一是同時脈下的頻寬、二是最高穩定的時脈
    以第一點來看,Ivy Bridge DDR3頻寬是跟Sandy Bridge相差不多
    不過可以往上超頻的時脈卻有明顯進步,以下超頻部份會有更詳細的說明

  3. #3
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    溫度表現(室溫約30度)
    系統待機時 - 28~34


    運作LinX讓CPU全速時 - 60~67


    依室溫不低的狀況下,CPU散熱器使用CORSAIR一體式水冷H60,改裝高轉速的12cm風扇
    以上溫度表現不太像以往經驗中,CPU良率進步到下一個世代的狀況,也許這與採用3D晶圓設計有關

    耗電量測試
    系統待機時 - 34W


    運作LinX讓CPU全速時 - 106W


    3770K待機時比2700K低上11W,約降低25%
    全速時卻比2700K多上3W,約提高3%
    3770K耗電量在待機時明顯較好一些,兩款CPU全速時的耗電量實際上是差不多的表現

    超頻測試方面
    首先看到UEFI介面的相關設定頁面
    CPU Clock Ratio調整到46,也就是4600MHz
    X.M.P.選項開啟,依DDR3規格會自動使用到2133的設定值
    底下System Memory Multiplier再依DDR3體質調整,圖片中調到24,也就是DDR3 2400


    進階CPU選項頁面
    可以單獨調整每一個CPU Core的倍頻,也可以選擇要開啟幾個Core來使用
    C1E為省電降頻功能,Intel Turbo Boost與C1E相反,在CPU負載狀況不同時自動再往上加倍頻的技術


    DDR3 2400時脈下的參數為CL10 11-11-27 1T


    主要的三個超頻電壓選項範圍
    CPU Vcore 0.800~1.900V
    DRAM Voltage 1.100~2.100V
    CPU Vtt 0.800~1.700V
    3770K對於超頻4.6GHz所需的電壓相當地低,在此CPU Vcore設定為1.235V


    PC Health Status


    GIGABYTE UEFI介面提供六種不同的語言介面


    以往windwithme超頻大約會花3~5天,除了找到穩定的超頻時脈之外,再將其優化到最佳電壓也是一個環節
    Ivy Bridge新平台超頻方式個人大約花費兩星期才能抓到CPU / DDR3比較好的效能平衡點
    超頻會依每顆CPU或DDR3體質不同有所變化,於散熱裝置或環境的溫度不一樣也會產生差異
    以上是個人手中配備調效後,3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之設定參考

  4. #4
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    CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(關閉Turbo Boost與C1E)
    DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(開啟XMP模式)

    Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
    CPUMARK 99 => 725


    Nuclearus Multi Core => 32856
    Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


    CrystalMark 2004R3 => 365211


    CINEBENCH R11.5
    CPU => 9.35 pts
    CPU(Single Core) => 1.96 pts


    FRYRENDER
    Running Time => 4m 01s
    x264 FHD Benchmark => 27.3


    PCMark Vantage => 24906


    3770K超頻前後比較,單線程效能增加約17~18%,4C8T全速效能增加約17~19%
    如果是以3770K與2700K的效能做比較的話,個人覺得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
    這也是Ivy Bridge新架構之下,同時脈會有比上一代Sandy Bridge效能高一些的優勢在

    DRAM頻寬測試
    DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
    ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
    Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
    MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


    在CPU外頻沒有調整的環境下,LGA 1155的Sandy Brige最高可達到DDR3 2133
    半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可達到DDR3 2400
    可見得同樣Sandy Bridge架構下,Memory Controller最高時脈等級也會有所不同
    此回LGA 1155 Ivy Bridge架構可依DDR3強度來達到2400~2666以上的水準
    Memory Controller高時脈高效能的規範,目前是以Ivy Bridge為最佳選擇

    溫度表現(室溫約30度)
    系統待機時 - 34~40


    運作LinX讓CPU全速時 - 77~83


    3770k在超頻後待機溫度增加6~12度,全速時增加約10~23度左右
    如果是預設值跟超頻4.6GHz的時脈來看,增加的溫度還在可以接受的範圍內
    如果是以22nm製程來說,這樣的溫度還比上一代Sandy Bridge還要偏高一些
    可能是Intel首度採用3D電晶體技術,此新技術導致就算是22nm也沒有比上一代還要低溫的狀況
    溫度這部份的表現是比較美中不足的地方

    耗電量測試
    系統待機時 - 64W

  5. #5
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    運作LinX讓CPU全速時 - 145W


    在耗電量3770K具有較高的優勢,最大原因應該也是使用22nm新製程才能更有效降低耗電
    待機比以往高階平台還要低上約15W,全速約低上25~30W,這部份是Ivy Bridge的優勢之一

    Intel HD Graphics 4000效能測試
    GPU在BIOS預設值23,換算後也就是1150MHz
    3DMark Vantage => P4745


    StreetFighter IV Benchmark
    1280 X 720 => 98.93 FPS


    FINAL FANTASY XIV
    1280 X 720 => 1698


    Intel前後兩代內顯GPU - HD 3000與HD 4000做對比,在CPU與GPU預設時脈下
    3770K在3DMark Vantage有4100分,而2770K有2500分
    StreetFighter IV Benchmark高解析度1920 X 1080時,3770K約50頁,而2700K約31頁
    新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出約有60%效能

    GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
    優點
    1.Z77系列採用白色外包裝與開機畫面設計,外觀比以往還好
    2.導入UEFI BIOS技術,並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
    3.特殊藍牙4.0 /Atheros WiFi擴充卡,處於各種行動裝置流行的年代,擁有更廣泛的應用層面
    4.內建LED除錯燈與裸測功能按鈕,獨特的mSATA固態硬碟插槽
    5.後方IO提供六個USB 3.0裝置,內建個人覺得較優的Atheros網路與VIA音效晶片

    缺點
    1.對於DDR3 2600以上的相容性還有加強空間
    2.UEFI圖型介面會使開機速度較傳統BIOS慢上幾秒,未來Windows8優化UEFI將會有改善



    效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
    用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
    規格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
    外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
    性價比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

    以上分享的Ivy Bridge平台,首先來談談最高定位的Core i7-3770K CPU
    效能、溫度、耗電量這三大方面,大部份都有明顯進步,但也有一項表現沒有預期來得優秀
    22nm確實讓耗電量顯著下降,同時脈的效能也比上一代Sandy Bridge高出約200MHz左右
    內顯HD 4000的3D效能也有60%增進,讓內建GPU在中低階3D軟體的應用層面更廣泛
    溫度表現可能是CPU首次採用3D電晶體技術,讓超頻與2700K相比的溫度還高上一些,是美中不足的地方

    再看到晶片組Z77比起上一代Z68就擁有更多的優勢,各大MB品牌也推出一系列低中高階的Z77產品線
    原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技術規格
    加上最重要的價位問題,Z77與前一代Z68價差不大,甚至有些Z77 MB還比上一代同級Z68還便宜一點
    以上這幾個環結都可以看到LGA 1155腳位的Z77新晶片組所帶來的利多
    GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市場屬於中階價位的產品,不過在規格與用料上更佳完備
    把自家X79與Z68兩種晶片組擁有的許多設計都導入Z77X-UD3H中,尤其WiFi擴充卡更具有獨家特色
    對比Z68X-UD3H價格只高出一點,但規格上卻好上許多,著實讓Z77X-UD3H在中階市場中不失一個擁有較佳C/P值的選擇



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