Intel高階X79之平價路線 - BIOSTAR TPower X79超頻實測

Intel Sandy Bridge-E架構在去年11月中發表到現在已超過三個月
CPU現有兩款6C12T架構，加上近期較為平價的4C8T i7-3820共三款
有關於Intel X79晶片組在市面上已經有相當多MB品牌的選擇
當然這也與各家MB品牌都把X79視為最新高階產品線有所關連

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本回為windwithme第四款X79在規格與超頻經驗方面的分享
品牌為BIOSTAR，高效能超頻與平價親民為其主要的路線
此次推出的X79屬於TPower系列，為BIOSTAR高階定位的產品線

首先看到BIOSTAR TPower X79全貌
8層PCB板用料，整體用黑色為底、紅色為輔，再搭配少量白色擴充插槽
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此款X79採用常見的ATX規格，尺寸為30.5cm X 24.4cm (W X L)
雖然是走較為平價路線，但在整體用料.規格方面還是能與多數中階等級的X79一較高下
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內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材、CrossFire / SLI橋接器
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主機板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
頻寬為X16 + X16 + X8
2 X PCI-E X1
1 X PCI
網路晶片為Realtek RTL8111E
音效晶片為Realtek ALC898，最高可達8聲道Blu-ray Audio與THX TruStudio Pro技術
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主機板右下方
3 X 紅色SATA，X79晶片組提供，SATA2規格
2 X 白色SATA，X79晶片組提供，SATA3規格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安裝的SATA裝置決定
2 X 白色SATA，ASM1601晶片提供，SATA3規格，支援AHCI
Power / Reset / clr CMOS按鈕與除錯LED燈號，左方藍色為前置USB 3.0
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主機板右上方
24-PIN電源輸入與第二個8-PIN輸入，DDR3採用兩相供電設計
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CPU供電設計共為9相，細分為6相VCORE + 1相VSA + 2相VCCIO
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133/2400，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援四通道與Extreme Memory Profile技術，左上為第一個8-PIN電源輸入
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IO
1 X PS/2鍵盤
2 X USB 2.0(黑色)
1 X S/PDIF Out
6 X USB 3.0(藍色)
1 X eSATA2(紅色)
1 X RJ-45網路孔
6 X Audio音效接孔
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音效晶片上方增加金屬屏蔽罩，並印有BIOSTAR Logo，開機使用時會發出紅光
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這部份使用三顆ASM1042，提供高達6個USB 3.0讓IO介面使用
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大體積MOSFET散熱模組，外觀可以看到特殊裁切外型讓散熱面積更大
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X79晶片組散熱模組，主要以銀黑色為主，髮絲紋路的處理，質感相當不錯
這部分又與MOSFET散熱模組以熱導管相連，可以有效平均兩者硬體的溫度
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BIOS使用UEFI介面，沒有太過於搶眼的配色，這方面BIOSTAR走的是實用路線
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CPU資訊與相關技術頁面
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O.N.E調效頁面
此處將3960X預設100MHz調整到125MHz，再微調Hlst Clock讓時脈達到128.3MHz
CPU Ratio倍頻方面也調整到37，再將CPU C1E關閉
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CPU VCore Mode共有四種，SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset -0.200~+0.520V
CPU VCore Fixed 1.000~1.520V
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DDR3參數與時脈設定
Memory Multiplier設定在18.67，搭配CPU外頻拉高後會接近DDR3 2400
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上方為更細部的DDR3參設選項
下方為其他部份的電壓，基本上除了CPU電壓外，會再用到的電壓只有這兩項
DRAM Voltage 1.150~2.075V
Vcc SA 0.880V~1.820V
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PC Health Status
此處偵測到的CPU溫度會較為偏高一些，實際感受散熱器的風溫或是OS下測溫軟體的溫度會較低
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LGA 2011架構超頻方式分為兩種
第一種就是直接調整CPU倍頻與DDR3時脈，讓CPU達到4.5~4.8GHz以上
DDR3也可以依體質做1600/1866或2133/2400的調整
第二種方式比較複雜一些，藉用拉高CPU時脈來超頻的過程
同時也可以將DDR3 2400最高規格再往上提升，對於追求DDR3極限較有幫助
以上不管是哪一種超頻方式，如果在DDR3 2133以上或CPU外頻拉高的環境
個人建議將Vcc SA電壓依CPU體質設定在1.000~1.200V來增加穩定度

測試平台
CPU: Intel Core i7-3960X
MB: BIOSTAR TPOWER X79
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit
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BIOSTAR TOVERCLOCKER超頻軟體
可以顯示CPU與Memorey狀態，也提供微調時脈的功能
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電壓方面也可以在OS下做調整
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Mode模式提供V6.V12與AUTO三種自動超頻模式
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先前分享msi Gaming NoteBook就使用過THX軟體介面，對音場表現很實用的軟體
當時開啟SMART VOLUME與DIALOG PLUS兩個選項
打開後可以優化音場，但中頻細節會下降，建議影音環境下再使用
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超頻測試
CPU 128.4 X 37 => 4750MHz 全速1.416V
關閉C1E與Turbo Boost
DDR3 2396.6 CL11 11-12-27 2T 1.625V

Hyper PI 32M X 12 => 11m 52.578s
CPUMARK 99 => 728
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x264 FHD Benchmark => 37.9
Fritz Chess Benchmark => 53.00/25437
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CrystalMark 2004R3 => 449076
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CINEBENCH R11.5
CPU => 13.85 pts
CPU(Single Core) => 1.92 pts
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PCMark Vantage => 25545
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將3960X超頻到4.75G，電壓在全速時約1.416V，在可以穩定使用的前題下分享效能表現
身為Extreme平台，CPU在單線執行與6C12T多線執行的效能皆達到DeskTop第一高的水準
如果要長時間在日常生活中超頻使用，建議做好散熱環境之外，CPU電壓也盡量壓在1.45V以下

DDR3測試
ADIA64 Memory Read - 21616 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 52918 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 18074 MB/s
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先前有提過頻寬部份，個人使用的軟體在SiSoftware Sandra與CrystalMark能發揮到四通道頻寬
所得到的MB/s頻寬也幾乎是LGA 1155的兩倍以上，這部份的確是X79在DDR3效能的突破
TPower X79也可以達到DDR3 2400穩定的水準，讓DDR3超頻範圍能有不錯的表現

耗電量測試
OS桌面下不使用任何軟體並開啟C1E省電技術 - 96W
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OS桌面下不使用任何軟體並關閉C1E省電技術 - 165W
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運作LinX讓CPU全速時 - 351W
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耗電量表現與其他品牌的X79相比互有高下，但是差異範圍都不大
超頻4.75G在待機時耗電量表現很不錯，如果要更省電就需要開啟C1E功能
全速時的耗電量偏高一些，這也是6C12T超頻到高時脈之後所帶來另一種代價

溫度表現(室溫約21度)
系統待機時 - 25~37
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運作LinX讓CPU全速時 - 58~64
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以上是3960X超頻後的溫度表現，散熱器使用CORSAIR Hydro Series H80一體化水冷
待機溫度表現相當理想，在全速時所得到的溫度數據比i7-2600K還要低
實際摸水冷排外部的金屬溫度也只有溫熱感，LGA 2011 CPU溫度應有比LGA 1155高階CPU更好
有可能也是因為Sandy Bridge-E CPU面積較大許多，讓散熱器接觸面積與導熱速度可以加快許多

3D測試
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 92320
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FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4723
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StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 特效開到最高 => 158.13 FPS
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個人使用經驗來看，CPU在3D方面主要是仰賴CPU架構的處理效能
Sandy Bridge-E架構在3D效能上令人滿意，當然在支持多核的3D軟體上會有更出色的表現
像是在3DMark Vantage CPU SCORE項目就拿到DeskTop中最高等級的九萬多分

同樣在室溫約21度、3960X OC 4.75GHz超頻設定，最後再以測溫工具測量到MOSFET溫度
待機時最高約43.1度、燒機時最高約70.1度，以個人使用過幾款X79的溫度表現來說
TPower X79待機溫度是目前個人使用過最低，全速溫度也是最低，較低其他X79約8~15度左右
可能是使用導管的設計，不論是在待機或全速時讓MOSFET溫度表現能夠很優秀
如果碰到溫度過高的話，個人建議超頻時要加強MOSFET散熱
windwithme在每篇X79分享文章都會測量這部份硬體的溫度做為參考

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BIOSTAR TPower X79
優點
1.國外價位約230美金，折合台幣約6800元，為高階X79中相當平價的一款
2.2OZ搭配八層版PCB用料，其他硬體規格比不少X79入門款都要好上一些
3.新版BIOS可以讓體質夠好的DDR3穩上2400
4.散熱系統使用MOSFET與晶片組串連方式，更能有效壓低熱量
5.IO介面高達6個USB 3.0介面，加上前置面板共有7個USB 3.0可擴充
6.音效晶片支援THX技術，再加裝金屬屏蔽罩更添質感

缺點
1.CPU電壓在待機1.440V與全速1.416V的波動範圍較大
2.要超頻到4.8GHz以上所需要的CPU電壓偏高一點
3.目前BIOSTAR在台灣尚無銷售通路

效能比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外觀比 ★★★★★★★☆☆☆ 73/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 89/100

先前就有考慮以星星評價的方式，十顆星代表滿分100分，每一顆星代表10分
好像會讓每顆星的間隔偏大，考慮後將開始加上數字的部分
個位數會以四捨五入的計算方式與星星顆數相對，希望能將評價分數表現得更為細膩
以上為個人對比目前市場上高階X79後的使用心得，希望會是一個淺顯易懂的參考

在大太陽下外拍，由於陽光強烈加上黃色光澤的環境，讓色澤對比顯得更高
開始拍沒一分鐘就開始汗流浹背，感覺上外拍是較為辛苦的...
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BIOSTAR TPower X79以它的價位來看，應有的規格與用料都相當完備
可說是直逼價位300美金以上的中階X79，以現今整個X79市場來看，C/P算是相當出色
如果未來BIOSTAR可以推出8DIMM DDR3、4Way SLI規格的高階X79
會讓自家X79產品線的補強或市場上競爭力這兩方面有更好的表現
再加上近期i7-3820上市，對於預算只到高階4Cores的消費者來說，BIOSTAR TPower X79可以提供另一種新選擇:)