HP 商用筆電 北橋空焊 - 請問有何方法可以修復?

[FYI]

家人的HP 商用筆電開機出現:

Insert Smart Card into reader

上網一查才發現災情還不少, 而且不只一個機種, 有部份回答是 "用力按住空白鍵再開機", 比較專業的回答則是 "北橋空焊", 因為北橋位置靠近空白鍵和 "C" 鍵之間的溝槽, 實際上按住空白鍵並無太大作用, 原因是鍵盤並非緊貼北橋散熱片, 且所需按壓力道可能並不小, 既然懷疑是北橋的問題, 於是掀開鍵盤, 用力按住北橋散熱片再開機, 只要看見HP Logo 就可以放手, 如果 "F10=ROM Based Setup" 顯示於螢幕左下角, 且字體放大 (VGA 640x480 解析度), 那麼代表力道不夠, 請關機重來, 必須字體縮小 (SVGA 1024x640 解析度), 才能順利啟動, 然而如此並非長遠之計, 而且按壓久了問題可能更嚴重, 所以請儘快將資料備份

更新或調整BIOS 都無法解決問題, 求助於HP 代理維修站, 由於已經過保, 更換主機板至少需NTD6000-7000, 所以想請教網友有何工作室能夠維修 "北橋空焊"?

後話:
據HP 0800 所說, 台北世貿附近的HP 辦公大樓已經撤除維修部門, 所以維修都交由授權維修中心接手, 檢測費NTD300 還算合理, 但小弟覺得更換主機板的費用有點偏高, 過去小弟曾經直接送到台北信義路五段的HP 維修部, 感覺服務還不錯, 然而如今HP 除了服務電話和電子郵件全部轉接到中國之外, 維修也都交給別人, 即便HP 已經站上個人電腦的龍頭 (2.Dell, 3.Lenovo, 4.acer, 5.ASUS), 然而此後小弟大概是不會再考慮這個品牌了

[ellery]

後話:
據HP 0800 所說, 台北世貿附近的HP 辦公大樓已經撤除維修部門, 所以維修都交由授權維修中心接手, 檢測費NTD300 還算合理, 但小弟覺得更換主機板的費用有點偏高, 過去小弟曾經直接送到台北信義路五段的HP 維修部, 感覺服務還不錯, 然而如今HP 除了服務電話和電子郵件全部轉接到中國之外, 維修也都交給別人, 即便HP 已經站上個人電腦的龍頭 (2.Dell, 3.Lenovo, 4.acer, 5.ASUS), 然而此後小弟大概是不會再考慮這個品牌了

什麼都外包, 就是董事長總經理不外包

記得約10年前, HP還在復興北路的惠普大樓,
曾用推車坐捷運送一台雷射印表機過去修, 機型有點久,
他們還向新竹調料. 維修部旁還有電腦可以上網打發時間.

[rogershu]

小弟有請人處理過類似問題，包含獨顯晶片、南北橋更換等，價位還算合理，如果FYI兄有需要的話，請PM給小弟，因為小弟無法PM給你~

[windata]

我想在痞酷網可以找到許多願意維修筆電的

[FYI]

補充一下, 雖然小弟感覺HP 售後服務退步不少, 但不表示HP 售後服務很爛, 只是小弟覺得和HP 比較起來, 如今應該還有其他更好的選擇, 而且產品品質也勝過HP, 尤其小弟對於HP 服務電話和電子郵件都轉到中國這兩點非常不滿意, 官網完全找不到HP 台北辦公室的電話, 而且HP 中國客服說Hinet 中華黃頁上的兩支02-8722-xxxx 電話已經取消 (小弟並未查證), 當初產品還在保固內時, 小弟就曾經致電詢問產品問題, 感覺HP 中國客服完全使不上力, 也沒有權限做任何有利於顧客的決定, 只能做一些很制式的回答, 因為最後直接面對小弟的畢竟還是台灣的HP, 所以電話中只能言不及義, 總而言之, 小弟覺得打HP 免付費電話基本上是浪費時間居多, 相形之下, 反而打去HP 授權維修中心還比較能夠直搗核心

小弟簡單提一下HP 的 "FreeDOS Bootable Diskette" 製作方法, 由於HP 提供的BIOS 更新工具只支援Windows 和DOS, 而DOS 則需要軟碟機, 小弟的做法是安裝虛擬軟碟vfd, 建立A:, 下載 "ROMPaq for HP Notebook System BIOS - FreeDOS Bootable Diskette", 以7-zip 開啟, 執行 "rom.exe", 格式化A: 並複製檔案, 接著下載並執行 "BootFlashDos", 將隨身碟或記憶卡格式化成為可開機的USB HDD, 然後複製A: 之中的Rompaq.exe 和 *.BIN, 使用方式為以隨身碟開機, 然後執行Rompaq.exe, 更新BIOS 之前, 請先插上變壓器, 否則會出現錯誤訊息

[thx]

給一個沒有熱風槍或BGA rework 維修台方法
替你NB 做電子針灸
http://www.oikos.com.tw/v4/viewtopic.php?id=32361

或是用熱風槍加微量物放在北橋上 讓空焊錫球融化 增加接觸良率

你可以來我實驗室自己動手做


這個問題 HP 商用筆電 可能有點年紀了, 再花錢2000-3000有點不划算
那不如整台砍掉從練..

[tvirus]

哇...用隔殼&晶片加熱的方式,土炮熱壓回去...這...

真的是死馬當活馬醫,沒醫好,病馬也成了死馬...

[wangcm]

之前是有聽說先弄些免洗助焊劑進去,再烤一烤死馬當活馬醫的,不過鵝遇到這類狀況通常是直接放棄就是了(主因是沒適當的工具)....

[FYI]

給一個沒有熱風槍或BGA rework 維修台方法
替你NB 做電子針灸
http://www.oikos.com.tw/v4/viewtopic.php?id=32361

或是用熱風槍加微量物放在北橋上 讓空焊錫球融化 增加接觸良率

感謝thx 兄的寶貴意見, 其實小弟發文前已經先詢問過有熱風槍的朋友, 對方說既然吹不到北橋底下的接點, 那麼可能就沒什麼效果, 此外小弟也沒認真想過如何保護周遭零件不被吹散的問題, 然而如果攝氏200 度就有辦法間接將錫球熔化的話, 小弟倒是有個主意, 由於北橋晶片靠近板邊, 所以小弟可以利用燙髮用的離子夾來加熱, 離子夾有五段溫度控制, 可將溫度控制在一定範圍內, 最高約攝氏200 度, 小弟不瞭解GM915 的BGA 接點排列是否呈 "回" 狀 (中間無接點), 若是, 那麼小弟打算做一片 "回" 或甜甜圈形狀的1~2mm 厚銅片置於北橋之上, 中間塗上散熱膏再加熱, 以避免高溫燒壞核心並提高成功的機率

但是小弟不瞭解的是為何有必要分好幾次加熱, 而且每次加熱時間都要很久? 難道因為攝氏200 度還無法間接讓錫球熔化嗎?

在晶片本體一大兩小的那一顆.您在加熱時,務請要讓受熱體,本身受熱平鈞.溫度約兩百左右.每次加熱時間約一個小時,分三次.時間不要太接近.最好用兩天的時間,不要急.讓錫點互相融接密合.我有請教這批代工的精英,那邊的工程師.這批板子加工時,錫爐溫度與時間.綜合出以上的結論.成果目前為止,救了九台,使用中.兩台努力中,一台放棄!

[uason]

http://www.youtube.com/watch?v=w45tZPVcj4c

防風型的打火機也可以當成維修工具.
XDXD