我有一顆從精英Desknote拆下來的Celeron 1.1G的CPU
但是從網路得知Celeron有兩種規格
Celeron-1.10G 和 Celeron-1.1A G
請問我手上的這顆是哪一種規格的呢?它們之間有什麼差異呢?

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　　http://processorfinder.intel.com/scripts/default.asp

最初由 Schnaufer 發表
　　http://processorfinder.intel.com/scripts/default.asp

感謝您的指點
但是網頁中的專有名詞太多
我還是不清楚這兩款CPU的差別
希望各位能夠提供我較淺顯易懂的資訊

最初由 cyliang 發表
我有一顆從精英Desknote拆下來的Celeron 1.1G的CPU
但是從網路得知Celeron有兩種規格
Celeron-1.10G 和 Celeron-1.1A G
請問我手上的這顆是哪一種規格的呢?它們之間有什麼差異呢?
簡單來說
1.1G製程為0.18微米 封裝方式為FC-PGA L2-Cache 128K
1.1AG則是0.13微米 封裝是FC-PGA2 L2-Cache 256K
兩款之間有一部分的腳位定義不同 所以較舊的主機板可能必須使用轉接座或轉接卡才"有可能"可以使用1.1AG的Celeron
外觀上 1.1G的DIE外露 1.1AG則是被金屬蓋蓋住

至於i-Buddie 3C 你還是自行判斷吧(用軟體 或是拆機)

最初由 Jack11260 發表
簡單來說
1.1G製程為0.18微米 封裝方式為FC-PGA L2-Cache 128K
1.1AG則是0.13微米 封裝是FC-PGA2 L2-Cache 256K
兩款之間有一部分的腳位定義不同 所以較舊的主機板可能必須使用轉接座或轉接卡才"有可能"可以使用1.1AG的Celeron
外觀上 1.1G的DIE外露 1.1AG則是被金屬蓋蓋住

至於i-Buddie 3C 你還是自行判斷吧(用軟體 或是拆機)

感謝您的資訊
目前我已準備拆機取CPU
再請教您
您說的"DIE"是指CPU上的哪個部位?
該如何判斷外露或是內鑲呢?

最初由 cyliang 發表
感謝您的資訊
目前我已準備拆機取CPU
再請教您
您說的"DIE"是指CPU上的哪個部位?
該如何判斷外露或是內鑲呢? DIE指的就是CPU中間突起上面有型號序號那些的

最初由 Zuchen 發表
DIE指的就是CPU中間突起上面有型號序號那些的

我去找了很多關於Celeron的CPU照片
不知道我這麼說對不對?
Celeron 1.1G的照片為:http://www.big5.tomshardware.com/cpu/03q1/030227/cpu_charts-10.html
Celeron 1.1A G的照片為:http://www.big5.tomshardware.com/cpu/03q1/030227/cpu_charts-11.html

若正確請回覆一下 若不是請指正

是的,一個是Coppermine core另一個是Tualatin core

最初由 Zuchen 發表
DIE指的就是CPU中間突起上面有型號序號那些的
提醒一下 Intel的CPU DIE上面沒有寫任何字(有也是寫在金屬蓋) 只有AMD的DIE上有寫型號序號等等...;)
(這樣應該可以了吧)

最初由 Jack11260 發表
提醒一下 Intel的CPU DIE上面沒有寫任何字 只有AMD的才有寫型號序號等等...;)

還是不明白你要表達的
是以上我們談論的有錯誤嗎
請明示吧