amd比intel cpu熱其實不奇怪【閒聊】



贊助商連結


頁 : [1] 2

bv6bu
2002-07-13, 12:34 PM
看了以下附圖大家一定了解為什麼amd cpu 會比較熱
使用同一個風扇 amd的cpu接觸面只有intel的4分之1 不到
難怪散熱比較不好 以上是本人的愚見 http://www.big5.tomshardware.com/cpu/02q1/020110/images/1.jpg [IMG][IMG]

贊助商連結


pipoleo
2002-07-13, 01:20 PM
是嗎???

cengzie
2002-07-13, 01:59 PM
這是那國理論ㄚ..'
把P4拆ㄌ..DIEㄉ面積差不了多少ㄅ....
不能這樣算ㄅ...

PHINEAR
2002-07-13, 02:42 PM
最初由 cengzie 發表
這是那國理論ㄚ..'
把P4拆ㄌ..DIEㄉ面積差不了多少ㄅ....
不能這樣算ㄅ...
其實拆開後會發現P4的DIE更小......

jessee780522
2002-07-13, 03:29 PM
那這個你要怎麼說阿?
http://www.oc.com.tw/article/0106/images/P3-C1000-F.jpg
你抓的那片Tualatin只是在DIE上面蓋了一層金屬片做保護
不是DIE.......

dayson
2002-07-13, 03:44 PM
兩家的DIE都很小啦....
英特爾那個是金屬保護板啦

bv6bu
2002-07-13, 03:48 PM
原來真是愚見啊
多謝指正[
:(

Schnaufer
2002-07-13, 04:01 PM
  不過現在 P4 和 XP 的產熱都差不多,全都可達到 60 ~ 70 W,不曉得為什麼還沒有機殼廠商把煎烤器和機殼整合在一起,尤其是當我看到浩鑫 X-PC 中 heat pipe 的設計,我的構想又更向前邁進一步了說,總不能要用電腦煎個蛋除了要把機殼打開,還要用鋁箔紙來包,多不環保!

  呵呵!我又在癡人說夢話了!

Joes
2002-07-13, 04:03 PM
最初由 Schnaufer 發表
  不過現在 P4 和 XP 的產熱都差不多,全都可達到 60 ~ 70 W,不曉得為什麼還沒有機殼廠商把煎烤器和機殼整合在一起,尤其是當我看到浩鑫 X-PC 中 heat pipe 的設計,我的構想又更向前邁進一步了說,總不能要用電腦煎個蛋除了要把機殼打開,還要用鋁箔紙來包,多不環保!

  呵呵!我又在癡人說夢話了!

呵呵~~不知在電腦上面煎蛋的感覺如何:D
邊煎蛋...邊看著電腦....那個畫面我已經想像出來了!!最好在加個煎板溫度控制!!:king:

Schnaufer
2002-07-13, 04:08 PM
  之前真的有人用 TB 還是 XP 煎過(我真的忘了),不過我現在找不到它的照片連結了!但很麻煩就是了!如果油濺到機殼內的其他零件,嘻嘻!我想電腦零件商一定很喜歡這種使用者!