coolaler
2002-06-20, 06:46 PM
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\amd.jpg
~~AMD ATHLON XP 的倍頻破解 ~~
~~AMD ATHLON XP處理器的POLOMINO核心出品到現在已經半年多了,也算是近期滿熱門的超頻標的~~
在台灣或者是大陸,許多的DIY玩家對CPU的超頻,或者破解倍頻都抱有極高的興趣,因為我們好像總覺得處理器賣的不夠便宜,處理器的時脈好像永遠不夠快!而且在同一製程同一核心的處理器當中,高時脈如2100+,2000+,1900+其售價就比1700+,1600+的高出許多,破解了倍頻,或者是超外頻的使用,會讓USER有超值的感覺!
另外的一個好處就是可以從修改之中得到樂趣,與享受破解後的成就感,那將是很令人期待與難忘的經驗!你是不是也想自己動手做做呢?
為甚麼能對處理器做出超頻的動作而依然能正常運作?因為處理器的生產是由同規格的晶圓製造而成,良率高的晶圓將製成高階的處理器,如2100+,2000+等等,或者因為市場需求的考量,不得不將良率高的晶圓也編製成1500+~1900+的處理器,簡單的說,就是無論是XP1500+,
或者XP2100+都是同一鍋飯所煮出來的!
~~先簡單的對處理器的 "超頻" 下個定義~~
超頻,就是對處理器做出超出起始預設值的時脈調整,對處理器的非預設值時脈調整方式有二種,
一種方式是不動倍頻單單調整外頻,因為是對非預設值以外的外頻做調整,外頻做的調整如果太高,這時將考驗到北橋晶片及系統記憶體的
穩定性,過高的外頻將對PCI週邊裝置做出嚴苛的考驗,在一些全時脈中AGP除頻2,PCI除頻4的某些主機板,更是具有危險性!
另一種比較方便調整時脈調整的方法就是打通處理器對倍頻所做的限制了!倍頻一旦獲得解放,在處理器本身容許的範圍內,可在預設值的外頻下對其進行高倍頻的調整,這樣將不致因為需要調整過高的外頻而對AGP及PCI週邊裝置造成過高的傷害了!
早期的處理器,包括INTEL及AMD,都是不鎖倍頻的,現在因為製程的進步與高時脈的競爭或商業的考量等,INTEL已對P3以後的處理器限制調整倍頻,也就是無從下手;而AMD到現今之ATHLON XP,仍保有破解倍頻的管道!不知是不是考慮產品的競爭性與創造賣點就不得而知了.
但是要打通AMD ATHLON XP處理器的倍頻限制,也已經不像TB時代那麼的方便,TB只需用2B鉛筆連通L1銅橋即可了事,但AMD在ATHLON XP上設了下拉電阻,2B鉛筆劃線的方法,由於石墨的電阻值過高,高於1000K的電阻將使L1無法有效的傳輸倍頻訊號,倍頻將不被默許調整,這時新的破解之道就應運而生了!
首先介紹CPU上倍頻的機制,現今對amd xp1600+~2100+的倍頻破解都是針對L1銅橋做下手的,因為AMD為了鎖倍頻,就將基版下負責傳導5~12.5倍倍頻訊號的L1銅橋,在製造過程中用雷射激光將其切斷了,而我們所要做的就是將在基版下的斷橋棄之不用,另在基板上連通作橋,以使CPU恢復倍頻的調整機制!
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l.jpg
L1間的銅橋共有五對,在基板上露出了10個銅點,將這10個銅點分成五對並各自連接,這樣就是在基板上另外連通做橋了.在全部連通的情況下就可以正確傳導核心默認的5~12.5倍倍頻,而13倍以上的倍頻調整,則另需透過修改L3,L4,及L10銅橋,當然XP 2100+可在5~13倍中做調整,不須對L3,L4,及L10銅橋另作修改,
~~修改L1的方式~~
1.利用導電橡膠(NOKIA3210)破解倍頻,--不需填補雷射切割孔,不破壞CPU基版,不需焊接技術--
如最早在http://www.gzeasy.com/上發表無痕破解倍頻的拳頭兄,,他利用NOKIA3210用的導電橡膠,將銅橋導通,
請參考拳頭兄的大作
http://www.gzeasy.com/
2.利用極細的烙鐵,將電線中的銅絲取出,直接焊接連通銅點--需填補雷射切割孔,不當的方法可能破壞CPU基版,需焊接技術--
請參考jensen兄的大作
http://forum.1bits.com/showthread.php?s=&threadid=52392
3.利用導電銀漆,或銅箔連通銅點--需填補雷射切割孔,不當的方法可能刮傷CPU基版,不需焊接技術--
請參考andy兄的大作
http://newhome.dhs.org/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=6
今天我們要做的介紹是一種比較簡單,不具技術性的修改方法,那就是利用導電銀漆連通L1的方法
~~首先準備以下工具~~
1.導電銀漆及小針(沾銀漆劃線用)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l4.JPG
2.透明膠帶(保護銅點)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l8.jpg
3.美工刀,橡皮擦,或酒精或去漬油(刮除不必要的覆蓋物)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l5.JPG
4.可流動的快乾膠及牙籤,或立可白(填補雷射切割凹孔)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l9.JPG
5.三用電表(CHECK完成前後銅橋間的電阻值以確定是否完成連通)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l6.JPG
6.放大鏡(眼力好者可不用)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l7.JPG
步驟1.新購的處理器上通常有一層披覆漆或灰塵,用橡擦,酒精或去漬油去除銅點上的覆蓋物,以確保銅點的導電性
步驟2.用三用電表量取L1靠近DIE端的5處銅點電阻,其步驟如下:
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l2.jpg
將電表的測針接觸基板上的MARK或其他金屬處(非其他銅點),另一測針按順序量取靠近DIE端L1的第1~第5銅點,其電阻值約各在900~1050之間,另比較靠近基板邊緣的五點銅點,因為斷橋的原因是測不出電阻值的
步驟3.確定電阻值並做記錄後,再來要做的是填補雷射切割凹孔
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l1.JPG
用透明膠帶確實貼在L1兩排銅點上,空出中間的雷射切割凹孔
用牙籤沾上少許的可流動快乾膠,塗抹在雷射切割凹孔上,盡量使凹孔填滿快乾膠,避免氣泡產生請反覆塗抹,等候膠水乾掉撕去膠帶,檢視雷射切割凹孔是否被膠水填滿
步驟4.用美工刀小心去除突出凹孔及誤沾銅點上的的快乾膠,務使銅點間的基版平整暢通,以利銀漆通過
步驟5.可以開始用導電銀漆劃線了
http://61.13.234.140/rfb/ocamd/l3.JPG
在基板上的L1銅橋共露出了10個銅點,這10個銅點依原本斷橋的方向分成五對
將導電銀漆使用前搖一搖,用小針沾上少許銀漆,用放大鏡觀看銅點的位置,將沾著銀漆的小針,從導電端的銅點劃向斷橋的另一端不導電的銅點,使之做成導電通路橋,當然相反方向亦可,只要順手就好,劃線時隨時注意小針上銀漆的容量,如果沾的過多,則會因為重力的關係不易控制劃上的銀漆量與速度,如沾的過少,銀漆又會快速乾在小針上而無法劃線,在接連的過程中,並隨時注意銀漆的濃度,銀漆濃度如果不足將影響兩銅點間導電通路的導電性
另外,為使在劃銀漆的過程中不會因為手的抖動而將銀漆誤連至相鄰的銅點,可用膠帶將其他部位貼住,然後依序劃線及依序貼膠帶保護,
但這樣的做法會比較麻煩,USER可衡量選擇如何使用要貼或是不貼,因為導電銀漆的脆弱性,如果貼了保護膠帶,難保不在撕去膠帶的同時,有可能會連帶破壞到原先劃好的銀漆通道.
步驟6.依序連接好五條銅橋通道後,確實檢查所連好的五條銅橋,其之間是否有因不慎而導致連接,或沾連到其他不該接上的部位,如基板上的三角形等金屬符號,如有這等情形則等到銀漆乾涸,用美工刀小心使其與銅橋分離.
步驟7.檢查五條銅橋是否各自連通
依序連接好的五對銅點,已成為五條新的銅橋,用三用電表量取五條新的銅橋之電阻,其步驟如下:
將電表的測針一極接觸基板上的或其他金屬處(非其他銅點),另一測針則分別量取新銅橋上兩端的電阻
如其電阻值與之前所紀錄的數值相同,(在900~1050之間)那麼恭喜你已成功連通,可以進行測試了
步驟8.將CPU置入CPU插槽,小心裝上散熱器,檢查散熱風扇電源是否正確接上,然後開機,按下DELETE鍵,進入BIOS調整倍頻的畫面,開始盡情的調
整倍頻吧,記得用膠帶將L1保護起來喔!
http://61.13.234.140/rfb/ocamd/l12.jpg
http://61.13.234.140/rfb/ocamd/l11.jpg
~~常見倍頻破不完全的原因~~
在以上的打通倍頻限制過程中,只要按步就班的做,並用三用電表CHECK導電通道是否連通,就會立即知道錯在那裡,不必等到CPU裝上插槽,
開機後才知道破解失敗,減少修正的時間與步驟,
你在破解的過程中,有常因不經意的失誤而導致倍頻破不完全的結果嗎?現就我所知一般倍頻破不完全的原因與大家報告!
1. 只能使用少數倍頻
L1間的銅橋共有五對,在全部連通的情況下可以正確傳導CPU POLOMINO核心默認5~12.5倍的倍頻訊號,XP 2100+可到13倍
但如果其中只有單條通道或少數幾條是連通的,或是某條通道電阻值過高,就會導致該條所控制的倍頻訊號頻不被傳送
因此這時你會發覺,在主機板上的JUMP調整倍頻,或在BIOS中設定,卻有不會執行的情況!
~改正的方法~
檢查是否有連接不完全的情形,補上銀漆使其連通,或者重新劃上銀漆
要將舊的銀漆去除可用棉花棒或衛生紙沾上去漬油,然後輕輕抹去舊的銀漆即可
2. 無法調整倍頻,跟沒過改一樣
在基板上另建新橋首先必須填補因雷射切割所造成的凹孔,不管你是用啥材料,它必須是絕緣的,填補凹孔後的基版面必須是平整的以利連通
注意,每個步驟都是關鍵,但填補凹孔是關鍵中的關鍵,如果凹孔填補不完全以致導電材料流入凹孔中一切將功敗垂成
當然使用導電橡膠例外,不過要固定導電橡膠的難度高,使其永遠在定位上的困難度更高!
如果凹孔填補不完全,(或許有肉眼不一察覺的氣孔)導致連接銅橋的銀漆流入孔中而接觸到基版內的金屬版,將會無法調整倍頻
這時如用電表量取該處的電阻,將會測得電阻值是0!該銅橋已完全與金屬版短路
~改正的方法~
用快乾膠重新填補凹孔,填補好凹孔以後,用易上手的小刀,刮去多餘的填充材料,並用酒精或橡皮擦除去沾在銅點上的污漬
檢視封裝外觀是否完好,如查見有已被小刀劃破而見到基版內的接地金屬時,在基版破損處補上快乾使其與銅橋間絕緣!
3.倍頻的訊號亂跳,有時開機時是12.5倍,有時重開機後卻變成12~5倍,或只能操作整數倍頻,或只能操作小數倍頻,或往下降一單位的倍頻跑
如果五對銅橋通道當中,有相鄰的銅橋不慎因為銀漆誤劃而連接在一起,這時測量它的電阻值將會在500K左右
或者誤連上L3銅橋,或其他金屬符號上,都會導致倍頻的訊號亂跳,或鎖定在某一倍頻不給調整
~改正的方法~
用小刀小心去分離相鄰銅橋間的導電材料或洗去重劃
4.主機板不支援的情形
目前已知有某些主機板並不支援調整倍頻的情形,或者有支援但必須在BIOS及JUMP中,做些對CPU核心認定設定的改變
例如:在ASUS A7V266E的主機板上,它的預設值是使用POLOMINO核心
這本來是正確的,但這樣的預設值將導致主機板不接受對CPU的倍頻調整
~改正的方法~
將主機板上原設POLOMINO核心的JUMP,改為支援ATHLON/DURON核心
5.CPU體質不佳,或者週邊配備太弱
運氣不好,所改的CPU無法以預設值的外頻進入想設的倍頻,而成功的開機使用
例如1500+的CPU,倍頻開放後只能調到11.5或12倍來正常使用,但調到12.5倍就會當機
那不是因為破解不完全,而是CPU體質不佳
或者週邊配備太弱,記憶體的時脈無法配合CPU高時脈的運作,導致當機連連
~改正的方法~
對 CPU Vcore 或 Vram 加些許的電壓,至穩定運作的範圍
~~結語~~
你也有倍頻破不完全的原因嗎,不要懷疑你的能力,也許是主機板或其他週邊的問題?歡迎進入我們的論壇一起加入討論,我們肯定你將必能
實現Athlon XP的超頻夢想!
注意:超頻不是一種常態正規的使用處理器方法,這樣的做法或許將減少處理器的使用壽命,但在日新月異的今天,產品進步的速度永遠比產品的生命週期快的多!
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~~AMD ATHLON XP 的倍頻破解 ~~
~~AMD ATHLON XP處理器的POLOMINO核心出品到現在已經半年多了,也算是近期滿熱門的超頻標的~~
在台灣或者是大陸,許多的DIY玩家對CPU的超頻,或者破解倍頻都抱有極高的興趣,因為我們好像總覺得處理器賣的不夠便宜,處理器的時脈好像永遠不夠快!而且在同一製程同一核心的處理器當中,高時脈如2100+,2000+,1900+其售價就比1700+,1600+的高出許多,破解了倍頻,或者是超外頻的使用,會讓USER有超值的感覺!
另外的一個好處就是可以從修改之中得到樂趣,與享受破解後的成就感,那將是很令人期待與難忘的經驗!你是不是也想自己動手做做呢?
為甚麼能對處理器做出超頻的動作而依然能正常運作?因為處理器的生產是由同規格的晶圓製造而成,良率高的晶圓將製成高階的處理器,如2100+,2000+等等,或者因為市場需求的考量,不得不將良率高的晶圓也編製成1500+~1900+的處理器,簡單的說,就是無論是XP1500+,
或者XP2100+都是同一鍋飯所煮出來的!
~~先簡單的對處理器的 "超頻" 下個定義~~
超頻,就是對處理器做出超出起始預設值的時脈調整,對處理器的非預設值時脈調整方式有二種,
一種方式是不動倍頻單單調整外頻,因為是對非預設值以外的外頻做調整,外頻做的調整如果太高,這時將考驗到北橋晶片及系統記憶體的
穩定性,過高的外頻將對PCI週邊裝置做出嚴苛的考驗,在一些全時脈中AGP除頻2,PCI除頻4的某些主機板,更是具有危險性!
另一種比較方便調整時脈調整的方法就是打通處理器對倍頻所做的限制了!倍頻一旦獲得解放,在處理器本身容許的範圍內,可在預設值的外頻下對其進行高倍頻的調整,這樣將不致因為需要調整過高的外頻而對AGP及PCI週邊裝置造成過高的傷害了!
早期的處理器,包括INTEL及AMD,都是不鎖倍頻的,現在因為製程的進步與高時脈的競爭或商業的考量等,INTEL已對P3以後的處理器限制調整倍頻,也就是無從下手;而AMD到現今之ATHLON XP,仍保有破解倍頻的管道!不知是不是考慮產品的競爭性與創造賣點就不得而知了.
但是要打通AMD ATHLON XP處理器的倍頻限制,也已經不像TB時代那麼的方便,TB只需用2B鉛筆連通L1銅橋即可了事,但AMD在ATHLON XP上設了下拉電阻,2B鉛筆劃線的方法,由於石墨的電阻值過高,高於1000K的電阻將使L1無法有效的傳輸倍頻訊號,倍頻將不被默許調整,這時新的破解之道就應運而生了!
首先介紹CPU上倍頻的機制,現今對amd xp1600+~2100+的倍頻破解都是針對L1銅橋做下手的,因為AMD為了鎖倍頻,就將基版下負責傳導5~12.5倍倍頻訊號的L1銅橋,在製造過程中用雷射激光將其切斷了,而我們所要做的就是將在基版下的斷橋棄之不用,另在基板上連通作橋,以使CPU恢復倍頻的調整機制!
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l.jpg
L1間的銅橋共有五對,在基板上露出了10個銅點,將這10個銅點分成五對並各自連接,這樣就是在基板上另外連通做橋了.在全部連通的情況下就可以正確傳導核心默認的5~12.5倍倍頻,而13倍以上的倍頻調整,則另需透過修改L3,L4,及L10銅橋,當然XP 2100+可在5~13倍中做調整,不須對L3,L4,及L10銅橋另作修改,
~~修改L1的方式~~
1.利用導電橡膠(NOKIA3210)破解倍頻,--不需填補雷射切割孔,不破壞CPU基版,不需焊接技術--
如最早在http://www.gzeasy.com/上發表無痕破解倍頻的拳頭兄,,他利用NOKIA3210用的導電橡膠,將銅橋導通,
請參考拳頭兄的大作
http://www.gzeasy.com/
2.利用極細的烙鐵,將電線中的銅絲取出,直接焊接連通銅點--需填補雷射切割孔,不當的方法可能破壞CPU基版,需焊接技術--
請參考jensen兄的大作
http://forum.1bits.com/showthread.php?s=&threadid=52392
3.利用導電銀漆,或銅箔連通銅點--需填補雷射切割孔,不當的方法可能刮傷CPU基版,不需焊接技術--
請參考andy兄的大作
http://newhome.dhs.org/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=6
今天我們要做的介紹是一種比較簡單,不具技術性的修改方法,那就是利用導電銀漆連通L1的方法
~~首先準備以下工具~~
1.導電銀漆及小針(沾銀漆劃線用)
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2.透明膠帶(保護銅點)
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3.美工刀,橡皮擦,或酒精或去漬油(刮除不必要的覆蓋物)
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4.可流動的快乾膠及牙籤,或立可白(填補雷射切割凹孔)
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5.三用電表(CHECK完成前後銅橋間的電阻值以確定是否完成連通)
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6.放大鏡(眼力好者可不用)
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l7.JPG
步驟1.新購的處理器上通常有一層披覆漆或灰塵,用橡擦,酒精或去漬油去除銅點上的覆蓋物,以確保銅點的導電性
步驟2.用三用電表量取L1靠近DIE端的5處銅點電阻,其步驟如下:
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l2.jpg
將電表的測針接觸基板上的MARK或其他金屬處(非其他銅點),另一測針按順序量取靠近DIE端L1的第1~第5銅點,其電阻值約各在900~1050之間,另比較靠近基板邊緣的五點銅點,因為斷橋的原因是測不出電阻值的
步驟3.確定電阻值並做記錄後,再來要做的是填補雷射切割凹孔
http://61.13.234.140\rfb\ocamd\l1.JPG
用透明膠帶確實貼在L1兩排銅點上,空出中間的雷射切割凹孔
用牙籤沾上少許的可流動快乾膠,塗抹在雷射切割凹孔上,盡量使凹孔填滿快乾膠,避免氣泡產生請反覆塗抹,等候膠水乾掉撕去膠帶,檢視雷射切割凹孔是否被膠水填滿
步驟4.用美工刀小心去除突出凹孔及誤沾銅點上的的快乾膠,務使銅點間的基版平整暢通,以利銀漆通過
步驟5.可以開始用導電銀漆劃線了
http://61.13.234.140/rfb/ocamd/l3.JPG
在基板上的L1銅橋共露出了10個銅點,這10個銅點依原本斷橋的方向分成五對
將導電銀漆使用前搖一搖,用小針沾上少許銀漆,用放大鏡觀看銅點的位置,將沾著銀漆的小針,從導電端的銅點劃向斷橋的另一端不導電的銅點,使之做成導電通路橋,當然相反方向亦可,只要順手就好,劃線時隨時注意小針上銀漆的容量,如果沾的過多,則會因為重力的關係不易控制劃上的銀漆量與速度,如沾的過少,銀漆又會快速乾在小針上而無法劃線,在接連的過程中,並隨時注意銀漆的濃度,銀漆濃度如果不足將影響兩銅點間導電通路的導電性
另外,為使在劃銀漆的過程中不會因為手的抖動而將銀漆誤連至相鄰的銅點,可用膠帶將其他部位貼住,然後依序劃線及依序貼膠帶保護,
但這樣的做法會比較麻煩,USER可衡量選擇如何使用要貼或是不貼,因為導電銀漆的脆弱性,如果貼了保護膠帶,難保不在撕去膠帶的同時,有可能會連帶破壞到原先劃好的銀漆通道.
步驟6.依序連接好五條銅橋通道後,確實檢查所連好的五條銅橋,其之間是否有因不慎而導致連接,或沾連到其他不該接上的部位,如基板上的三角形等金屬符號,如有這等情形則等到銀漆乾涸,用美工刀小心使其與銅橋分離.
步驟7.檢查五條銅橋是否各自連通
依序連接好的五對銅點,已成為五條新的銅橋,用三用電表量取五條新的銅橋之電阻,其步驟如下:
將電表的測針一極接觸基板上的或其他金屬處(非其他銅點),另一測針則分別量取新銅橋上兩端的電阻
如其電阻值與之前所紀錄的數值相同,(在900~1050之間)那麼恭喜你已成功連通,可以進行測試了
步驟8.將CPU置入CPU插槽,小心裝上散熱器,檢查散熱風扇電源是否正確接上,然後開機,按下DELETE鍵,進入BIOS調整倍頻的畫面,開始盡情的調
整倍頻吧,記得用膠帶將L1保護起來喔!
http://61.13.234.140/rfb/ocamd/l12.jpg
http://61.13.234.140/rfb/ocamd/l11.jpg
~~常見倍頻破不完全的原因~~
在以上的打通倍頻限制過程中,只要按步就班的做,並用三用電表CHECK導電通道是否連通,就會立即知道錯在那裡,不必等到CPU裝上插槽,
開機後才知道破解失敗,減少修正的時間與步驟,
你在破解的過程中,有常因不經意的失誤而導致倍頻破不完全的結果嗎?現就我所知一般倍頻破不完全的原因與大家報告!
1. 只能使用少數倍頻
L1間的銅橋共有五對,在全部連通的情況下可以正確傳導CPU POLOMINO核心默認5~12.5倍的倍頻訊號,XP 2100+可到13倍
但如果其中只有單條通道或少數幾條是連通的,或是某條通道電阻值過高,就會導致該條所控制的倍頻訊號頻不被傳送
因此這時你會發覺,在主機板上的JUMP調整倍頻,或在BIOS中設定,卻有不會執行的情況!
~改正的方法~
檢查是否有連接不完全的情形,補上銀漆使其連通,或者重新劃上銀漆
要將舊的銀漆去除可用棉花棒或衛生紙沾上去漬油,然後輕輕抹去舊的銀漆即可
2. 無法調整倍頻,跟沒過改一樣
在基板上另建新橋首先必須填補因雷射切割所造成的凹孔,不管你是用啥材料,它必須是絕緣的,填補凹孔後的基版面必須是平整的以利連通
注意,每個步驟都是關鍵,但填補凹孔是關鍵中的關鍵,如果凹孔填補不完全以致導電材料流入凹孔中一切將功敗垂成
當然使用導電橡膠例外,不過要固定導電橡膠的難度高,使其永遠在定位上的困難度更高!
如果凹孔填補不完全,(或許有肉眼不一察覺的氣孔)導致連接銅橋的銀漆流入孔中而接觸到基版內的金屬版,將會無法調整倍頻
這時如用電表量取該處的電阻,將會測得電阻值是0!該銅橋已完全與金屬版短路
~改正的方法~
用快乾膠重新填補凹孔,填補好凹孔以後,用易上手的小刀,刮去多餘的填充材料,並用酒精或橡皮擦除去沾在銅點上的污漬
檢視封裝外觀是否完好,如查見有已被小刀劃破而見到基版內的接地金屬時,在基版破損處補上快乾使其與銅橋間絕緣!
3.倍頻的訊號亂跳,有時開機時是12.5倍,有時重開機後卻變成12~5倍,或只能操作整數倍頻,或只能操作小數倍頻,或往下降一單位的倍頻跑
如果五對銅橋通道當中,有相鄰的銅橋不慎因為銀漆誤劃而連接在一起,這時測量它的電阻值將會在500K左右
或者誤連上L3銅橋,或其他金屬符號上,都會導致倍頻的訊號亂跳,或鎖定在某一倍頻不給調整
~改正的方法~
用小刀小心去分離相鄰銅橋間的導電材料或洗去重劃
4.主機板不支援的情形
目前已知有某些主機板並不支援調整倍頻的情形,或者有支援但必須在BIOS及JUMP中,做些對CPU核心認定設定的改變
例如:在ASUS A7V266E的主機板上,它的預設值是使用POLOMINO核心
這本來是正確的,但這樣的預設值將導致主機板不接受對CPU的倍頻調整
~改正的方法~
將主機板上原設POLOMINO核心的JUMP,改為支援ATHLON/DURON核心
5.CPU體質不佳,或者週邊配備太弱
運氣不好,所改的CPU無法以預設值的外頻進入想設的倍頻,而成功的開機使用
例如1500+的CPU,倍頻開放後只能調到11.5或12倍來正常使用,但調到12.5倍就會當機
那不是因為破解不完全,而是CPU體質不佳
或者週邊配備太弱,記憶體的時脈無法配合CPU高時脈的運作,導致當機連連
~改正的方法~
對 CPU Vcore 或 Vram 加些許的電壓,至穩定運作的範圍
~~結語~~
你也有倍頻破不完全的原因嗎,不要懷疑你的能力,也許是主機板或其他週邊的問題?歡迎進入我們的論壇一起加入討論,我們肯定你將必能
實現Athlon XP的超頻夢想!
注意:超頻不是一種常態正規的使用處理器方法,這樣的做法或許將減少處理器的使用壽命,但在日新月異的今天,產品進步的速度永遠比產品的生命週期快的多!
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