今天看了東森的線上電視！
居然生在台灣但不知什麼叫八吋晶原！
喔∼快昏倒！台灣因為代工不知賺了多少！
但居然有人不知什麼叫八吋晶原.......
你知道什麼叫八吋晶原嗎？
它是幾公分大呢？大約多大呢？

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呃.....如果我沒記錯的話..我曾經看過我爸幹一個壞掉的回來給我看過...
大致上看上去就像以前的ld，但是還要更小一點，介於cd和ld之間的大小~
上面分割成一格一格的，據說就是所謂的晶片吧.....
而八吋的意思是指在這8吋的面積上能夠放越多晶片越好....
聽說現在就是因為8吋的不開放，所以12吋的技術沒有辦法進行....
原因是因為台灣已經沒地方設廠了~~

印象中應該是這樣吧....:D :D :D

如果臺灣不做的話~
錢都會被大陸仔賺走了~
再過幾年，大陸仔會超越我們哦`

8吋是指20.32公分直徑的晶圓..可以用矽或是砷化鎵等非常多具有電子電洞結構的半導體來做..做的方法也很多..從氣相化學沉積..到雷射刻蝕沉積等等..以最近剛現身的K8處理器Hammer來說..便是採用了矽絕緣體的技術..當晶圓製造出來之後..便要Lay上電晶體..此時該晶圓的成本取決於晶片設計的優良度..以K6-3來說..使用6層晶圓倒壓疊裝可以將2100萬顆電晶體塞入118mm^2的面積..於是一片8吋晶圓理論上可切出27468片K6-3..但是靠近邊緣的地方不能自成一個Chip..以及晶圓耗損率..再加上良率與矽晶品質好壞..實際可進入封裝出貨的..大約只有7成吧..

最初由 沙羅沙 發表
呃.....如果我沒記錯的話..我曾經看過我爸幹一個壞掉的回來給我看過...
大致上看上去就像以前的ld，但是還要更小一點，介於cd和ld之間的大小~
上面分割成一格一格的，據說就是所謂的晶片吧.....
而八吋的意思是指在這8吋的面積上能夠放越多晶片越好....
聽說現在就是因為8吋的不開放，所以12吋的技術沒有辦法進行....
原因是因為台灣已經沒地方設廠了~~

印象中應該是這樣吧....:D :D :D

我也看過說...
不過聽老師說那些晶圓不管是做壞還是什麼的...
都要紀錄...
而且他還說...
上面有劇毒... @@

上面有劇毒是不清楚啦！
應該不會吧！出無塵室的都應經過清洗了.....
七成可我記得不是台ｘ跟聯ｘ都最少九成左右？
不知是否有網友可有數據或其他的報導......
而台灣十二吋的問題！據我所知啦！
技術未成熟！有也未達經濟成本！
相同一塊八吋上能賺的錢現今比十二吋多！
再不在大陸上新設的場為何以八吋居多！
某人還說過一句話！十二吋能賺多錢！
我多建幾座八吋就賺回來了！因為設場成本八吋較便宜！十二吋太貴！
價格多少忘了.......

最初由 shaun 發表
上面有劇毒是不清楚啦！
應該不會吧！出無塵室的都應經過清洗了.....
七成可我記得不是台ｘ跟聯ｘ都最少九成左右？
不知是否有網友可有數據或其他的報導......
而台灣十二吋的問題！據我所知啦！
技術未成熟！有也未達經濟成本！
相同一塊八吋上能賺的錢現今比十二吋多！
再不在大陸上新設的場為何以八吋居多！
某人還說過一句話！十二吋能賺多錢！
我多建幾座八吋就賺回來了！因為設場成本八吋較便宜！十二吋太貴！
價格多少忘了.......

沒錯，整個晶圓在製作過程因為要用到化學原料來進行蝕刻...
是很毒沒錯，所以像竹科就需要大量的工業用水....
不過像台ｘ跟聯ｘ所製造出來的晶圓接著就會送去像日月ｘ等地方
進行IC測試封裝，所以我們所看到的IC都已經封起來了。
就算是chip上還有劇毒，我們應該是不會接觸到了。

其實整個半導體製程而言：

IC設計->晶圓代工->IC測試及封裝->下游的應用、裝配

其中我們台灣就是IC設計的領域佔的比例不多，主要的技術大都在美國，
像Intel...AMD....等，可是像晶圓代工佔全球的比例就有百分之七、八十以上，
而IC的封裝、測試...台灣的日月X應該是全球前三大之一吧！
......................................................
所以台灣人真是不能小看...

而十二吋廠的成本太貴是沒錯....
聯X的南科十二吋廠整個設備加建築花了30多億美金...
而八吋要去大陸設廠，是因為未來十二吋的晶圓上面可以有比較多的Chip...
只要良率改進，十二吋比八吋更有經濟效率。
但是當初買八吋的機器也很貴啊！八吋的機器也還可以生產啊！
所以轉去大陸可以繼續使用也可以節省很多成本，
加上前一陣子AMD要與聯X合作...
所以張X謀就更緊張了，急著要去大陸...

最初由 沙羅沙 發表
呃.....如果我沒記錯的話..我曾經看過我爸幹一個壞掉的回來給我看過...
大致上看上去就像以前的ld，但是還要更小一點，介於cd和ld之間的大小~
上面分割成一格一格的，據說就是所謂的晶片吧.....
而八吋的意思是指在這8吋的面積上能夠放越多晶片越好....
聽說現在就是因為8吋的不開放，所以12吋的技術沒有辦法進行....
原因是因為台灣已經沒地方設廠了~~

原因應該不是這樣子的啦~~
台灣12"晶圓的技術還不成熟
所以良率可能會比8"的還低，12"的成本又比8"高很多
12"晶圓廠幾乎要重新建一座
至少要花十幾億元~數十億元
政府會卡這不讓8"晶圓西進
是怕8"去了，技術也跟著去了
(不要不相信，台灣的8"晶圓技術很強的唷！)
到時候人家大陸12"也成熟了
反倒是自家的12"技術還在慢慢孵就完了
如果結局如上所說的差不多的話
全世界就會把晶圓代工移往大陸，那我們台灣要靠什麼掙外匯咧？
目前我國自我研發能力不足，又沒成熟的生技產業
所以目前我們還在靠晶圓代工過活
所以晶圓西進是個兩難的大問題
不是說去就能去的，尤其是商人利字當頭
錢不一定會回流台灣(再說錢回流台灣還要被課愛國稅咧！)
未來有可能會變成台灣像我們現在的南部農業產業
年輕人都跑往大陸發展
……好像就快統一了~~~~~~~~

你們是真的要討論還只是閒聊而已?
要論製程技術, 要談Recipe, 其實都是來自設備機台的Vendor所提供.
12吋的問題不在於我們的技術夠不夠, 而在於全世界的半導體設備製造廠都還在摸索中.
即使如Applied Material, TEL, ASM, 等等公司的機台目前也還不能穩定的運轉.
全世界真正在運轉的12吋廠並不多, 台積電的12廠和聯電南科廠其實是跑在相當前頭的.
大家都在看他們選擇機台的成效如何, 作為自己設廠時的依據.

中央社新聞小百科：晶圓
晶圓最近因為八吋晶圓廠登陸爭議，及十二吋晶圓技術外洩疑案而聲名大噪。其實，由二氧化矽提煉製成的晶圓，正是用在資訊產品、資訊家電等日常用品中，各種半導體產品的材料。而所謂的八吋與十二吋晶圓，則是以晶圓大小來區分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導體顆粒數自然較多
在日常生活中，例如手機、主機板、微處理器、記憶體、數位相機、PDA、資訊家電等生活品，上面都佈滿IC半導體，而IC的材料來源就是晶圓。晶圓主要是由二氧化矽經過純化、融解、蒸餾和一連串的分解後所提煉的晶矽結晶，然後再將晶矽拉成不同直徑大小的矽晶棒。

晶圓廠將矽晶棒經過研磨、拋光和切片後，就成為製造半導體的材料–晶圓片；然後再根據客戶需求及設計，將晶圓片經過沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等數百道家工程序，晶圓片一不同尺寸，就可製成數十到數百顆的IC半導體，然後經半導體封裝測試廠完成測試、切割和封裝後，淘汰不良產品，就成為半導體成品，交由電腦、主機板、手機等各種不同廠商生產各式產品。

http://news.yam.com/cna/fn/news/200203/200203071930362.html