windwithme
2012-10-03, 01:10 PM
Android陣營邁入2012年後,對於硬體發展比以往速度還要快上許多
各家手機品牌也使出混身解數在追求更好的設計與更強的硬體
高階機款目前大多落在4.5~4.8吋,RAM容量為1G,也有極少數機種開始使用2G RAM
CPU方面4Cores CPU也有兩款型號以上,不過因為45nm或32nm製程的溫度跟耗電量還是偏高
也有許多品牌將自家高階手機依然放在2Cores或是效能強許多的高通28nm 8960 2Cores
由於近期投入Android手機市場的品牌越來越多,消費者在市場上可以選擇的機種也不勝枚舉
2012年也開始出現殺價競爭的現象,以往知名品牌大多將主力放在高階市場
今年在中低階手機市場也可以看到更多更好的產品可以選擇,這對消費者來說是一大利多
Sony在去年底併購多年合作夥伴Ericsson之後,將手機品牌正式整合為Sony
Ericsson這十幾年來推出許多新的技術與規格,相信日後依然是Sony手機技術的重要根基
Sony延用上一代Xperia系列,推出全新不同的設計,2月份首先推出是較為高階的Xperia S
過三個月後再推出中階版本的Xperia P,不過兩者的外觀十分相似,在訴求上還是有些許不同
此回主角為五月多推出的Xperia P,第一眼看到外包裝採用較扁平的四方型包裝
在外觀依然走簡約與質感兼具的設計路線
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP01.jpg
內部黑色紙盒厚度較高,保護性也比外盒還要好上許多
前兩年在傳統手機或是現在智慧手機都逐步走向外盒更小與精美路線
有一部份也是為了環保,就環保與節能來說這樣的設計潮流也不是什麼壞事
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP02.jpg
Xperia P分為黑、銀、紅三種顏色,紅色最為搶眼也是一般手機較少會看到的配色
加上Xperia P使用鋁質金屬機身,搭配上鮮紅色更能襯托出此款手機的與眾不同
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP03.jpg
由於Xperia S比Xperia P早推出三個月,目前Xperia S價位已經降到比P還要再多一點
如果在預算內對Sony新機有需求的消費者,不如將兩款手機做實際使用與比較後再下決定
Xperia P採用4吋防刮礦物玻璃螢幕,解析度為540x960 qHD TFT螢幕
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP04.jpg
背面透明貼紙標示有NFC功能,支援Smart Tags或其他商業NFC的運用
值得一提的是如果格式符合的話,也可以使用NFC以手機來取代悠遊卡
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP05.jpg
背部完全是使用紅色外觀,加上鋁金屬材質讓Xperia P的手感勝過不少Android手機
Xperia S或P都使用較為細長型的設計,比較類似"手機"該有的外觀與握感
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP06.jpg
內附的配件
簡單說明書與其他使用手冊
micro USB傳輸線、充電器與3.5mm免持立體聲耳機
順道分享MH750耳機在音質方面表現雖然沒有以往自家附贈的好,不過在外觀與質感有所提升
加上沒有標示R或L聲道是比較奇怪的地方,這兩個方面應該可以做到更好
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP07.jpg
中間透明發光帶設計是Sony手機的一大特色,Xperia P是首款將三種按鍵功能放在這區域的機款
Xperia S雖然也有透明發光帶,不過按鍵功能還是放在機身上,這點是比較可惜的地方
底部紅色塑膠蓋與金屬機身並沒有太大的色差,右下方為麥克風收音孔
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP08.jpg
左上為30萬畫素視訊鏡頭,可使用視訊通話與拍照功能,右方為光源感應器
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP09.jpg
左方為機身頂端3.5mm耳機孔
右方分別為micro USB、micro HDMI、microSIM卡插槽
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP10.jpg
贊助商連結
各家手機品牌也使出混身解數在追求更好的設計與更強的硬體
高階機款目前大多落在4.5~4.8吋,RAM容量為1G,也有極少數機種開始使用2G RAM
CPU方面4Cores CPU也有兩款型號以上,不過因為45nm或32nm製程的溫度跟耗電量還是偏高
也有許多品牌將自家高階手機依然放在2Cores或是效能強許多的高通28nm 8960 2Cores
由於近期投入Android手機市場的品牌越來越多,消費者在市場上可以選擇的機種也不勝枚舉
2012年也開始出現殺價競爭的現象,以往知名品牌大多將主力放在高階市場
今年在中低階手機市場也可以看到更多更好的產品可以選擇,這對消費者來說是一大利多
Sony在去年底併購多年合作夥伴Ericsson之後,將手機品牌正式整合為Sony
Ericsson這十幾年來推出許多新的技術與規格,相信日後依然是Sony手機技術的重要根基
Sony延用上一代Xperia系列,推出全新不同的設計,2月份首先推出是較為高階的Xperia S
過三個月後再推出中階版本的Xperia P,不過兩者的外觀十分相似,在訴求上還是有些許不同
此回主角為五月多推出的Xperia P,第一眼看到外包裝採用較扁平的四方型包裝
在外觀依然走簡約與質感兼具的設計路線
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2012/SXP/SXP01.jpg
內部黑色紙盒厚度較高,保護性也比外盒還要好上許多
前兩年在傳統手機或是現在智慧手機都逐步走向外盒更小與精美路線
有一部份也是為了環保,就環保與節能來說這樣的設計潮流也不是什麼壞事
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Xperia P分為黑、銀、紅三種顏色,紅色最為搶眼也是一般手機較少會看到的配色
加上Xperia P使用鋁質金屬機身,搭配上鮮紅色更能襯托出此款手機的與眾不同
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由於Xperia S比Xperia P早推出三個月,目前Xperia S價位已經降到比P還要再多一點
如果在預算內對Sony新機有需求的消費者,不如將兩款手機做實際使用與比較後再下決定
Xperia P採用4吋防刮礦物玻璃螢幕,解析度為540x960 qHD TFT螢幕
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背面透明貼紙標示有NFC功能,支援Smart Tags或其他商業NFC的運用
值得一提的是如果格式符合的話,也可以使用NFC以手機來取代悠遊卡
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背部完全是使用紅色外觀,加上鋁金屬材質讓Xperia P的手感勝過不少Android手機
Xperia S或P都使用較為細長型的設計,比較類似"手機"該有的外觀與握感
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內附的配件
簡單說明書與其他使用手冊
micro USB傳輸線、充電器與3.5mm免持立體聲耳機
順道分享MH750耳機在音質方面表現雖然沒有以往自家附贈的好,不過在外觀與質感有所提升
加上沒有標示R或L聲道是比較奇怪的地方,這兩個方面應該可以做到更好
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中間透明發光帶設計是Sony手機的一大特色,Xperia P是首款將三種按鍵功能放在這區域的機款
Xperia S雖然也有透明發光帶,不過按鍵功能還是放在機身上,這點是比較可惜的地方
底部紅色塑膠蓋與金屬機身並沒有太大的色差,右下方為麥克風收音孔
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左上為30萬畫素視訊鏡頭,可使用視訊通話與拍照功能,右方為光源感應器
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左方為機身頂端3.5mm耳機孔
右方分別為micro USB、micro HDMI、microSIM卡插槽
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