windwithme
2009-09-06, 10:55 AM
LGA 1156腳位所構成的平台,是Intel在2009年下半年度主推的產品線
與去年推出的高階產品線LGA 1366同樣使用最新CPU核心架構
另外再加一些修改,來做為取代目前Intel中階以上、高階以下的產品線定位。
目前LGA 1156推出對應的晶片組代號是P55,為Intel單晶片的主機板
有些北橋的功能這次已經內建在CPU裡面,這點算是最新的P55與高階X58較為不同的地方。
另外X58有三通道與QPI的設計,P55則改為較為常見的雙通道設計
不難發現,最近各大主機板廠在市場上也已經開始推出P55的產品
與高階X58同樣,P55也有分為高階、中階、入門三個價位等級。
此回入手的是GIGABYTE最高階的主機板,代號為P55-UD6
產品的包裝使用大紙盒式,也是一般高階產品會用到的較大尺寸。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD601.jpg
GIGABYTE P55-UD6本體
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD602.jpg
Ultra Durable3用料為主打
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD603.jpg
目前市場上推出的第一波LGA 1156腳位的CPU共有幾款
分別是i5-750、i7-850、i7-870等三款,其中i7方面支援HT技術。
這篇的主角之一是市售代理商版本的LGA 1156,是目前最高階的處理器
代號為Intel Core i7-870,時脈2.93GHz、L3 8MB
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD604.jpg
Intel在四核CPU上都是搭配銅底的原廠Cooler
不過對於有HT技術的i7來說,若是超頻使用是壓不太住的...
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD605.jpg
繼續回到GIGABYTE P55-UD6細部
主機板左下方
3 X PCI-E (X16、X8、X4),支援CrossFire與SLI技術,頻寬為X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek 8111D雙網路晶片,支援Teaming
Realtek ALC889A,支援7.1聲道與High Definition Audio/Dolby Home Theater技術。
PCB為MADE IN TAIWAN
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD606.jpg
主機板右下方
6 X 藍色SATAII,支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
4 X 白色SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS雙重保護,南橋位置為GIGABYTE SA與JMB362TA2的晶片
藍色按鈕為Reset,黑色按鈕為Clear CMOS功能,也有內建Debug LED
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD607.jpg
主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600,最高DDR3容量可以支援到16GB
不同於其他P55的4 DIMM設計,UD6改用6 DIMM的插槽,增加搭配擴充性。
DDR3使用2相供電,旁邊為24-PIN電源輸入
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD608.jpg
主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
UD6採用24相供電,為目前市場上相當高的規格
對於相數的高低,網路上也有相當多的討論,造成此設計有人認為好、有人認為不好
不過小弟認為只要做好節能的設計,如果可以依使用率來切換相數使用的話,多相數設計就還不錯。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD609.jpg
IO
8 X USB 2.0
2 X RJ-45網路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X 1394a
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD610.jpg
拉近距離觀看UD6這次的24相供電用料
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD611.jpg
供電熱導管設計
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD612.jpg
北橋P55的散熱與導管設計
單晶片設計的P55,除了變成CPU內建記憶體控制器外,也開始讓CPU負責PCI-E X16/X8的橋樑。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD613.jpg
南橋散熱處
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD614.jpg
PCB背面的24相供電用料
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD615.jpg
新架構因為記憶體控制器內建在CPU裡
所以安裝DDR3時,一般設計都是從第二組DIMM開始安裝
UD6比較特殊,需要從白色的DIMM先安裝才可以使用
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD616.jpg
開機畫面
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B01.jpg
主要調效選單
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B02.jpg
CPU外頻.倍頻與其他設定
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B03.jpg
CPU相關技術選項
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B04.jpg
Memory設定頁面
比例有四種,若不超頻狀況下,選12.0就是運作133/1600
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B05.jpg
電壓頁面
Load-Line Calibration StandardLevel1/Level2
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 0.800~1.940V
PCH Core 0.850~2.080V
CPU PLL 1.500~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B06.jpg
此處功能可以開啟SAMRT TPM
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B07.jpg
PC Health Status
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B08.jpg
UD6屬於高階產品的定位,在BIOS中電壓與選項範圍都非常豐富
以上是小弟使用200/2000穩定的設定,若有體質不錯或是類似硬體組合的消費者可以參考以上的設定值。
贊助商連結
與去年推出的高階產品線LGA 1366同樣使用最新CPU核心架構
另外再加一些修改,來做為取代目前Intel中階以上、高階以下的產品線定位。
目前LGA 1156推出對應的晶片組代號是P55,為Intel單晶片的主機板
有些北橋的功能這次已經內建在CPU裡面,這點算是最新的P55與高階X58較為不同的地方。
另外X58有三通道與QPI的設計,P55則改為較為常見的雙通道設計
不難發現,最近各大主機板廠在市場上也已經開始推出P55的產品
與高階X58同樣,P55也有分為高階、中階、入門三個價位等級。
此回入手的是GIGABYTE最高階的主機板,代號為P55-UD6
產品的包裝使用大紙盒式,也是一般高階產品會用到的較大尺寸。
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GIGABYTE P55-UD6本體
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Ultra Durable3用料為主打
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD603.jpg
目前市場上推出的第一波LGA 1156腳位的CPU共有幾款
分別是i5-750、i7-850、i7-870等三款,其中i7方面支援HT技術。
這篇的主角之一是市售代理商版本的LGA 1156,是目前最高階的處理器
代號為Intel Core i7-870,時脈2.93GHz、L3 8MB
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD604.jpg
Intel在四核CPU上都是搭配銅底的原廠Cooler
不過對於有HT技術的i7來說,若是超頻使用是壓不太住的...
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繼續回到GIGABYTE P55-UD6細部
主機板左下方
3 X PCI-E (X16、X8、X4),支援CrossFire與SLI技術,頻寬為X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek 8111D雙網路晶片,支援Teaming
Realtek ALC889A,支援7.1聲道與High Definition Audio/Dolby Home Theater技術。
PCB為MADE IN TAIWAN
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主機板右下方
6 X 藍色SATAII,支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
4 X 白色SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS雙重保護,南橋位置為GIGABYTE SA與JMB362TA2的晶片
藍色按鈕為Reset,黑色按鈕為Clear CMOS功能,也有內建Debug LED
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主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600,最高DDR3容量可以支援到16GB
不同於其他P55的4 DIMM設計,UD6改用6 DIMM的插槽,增加搭配擴充性。
DDR3使用2相供電,旁邊為24-PIN電源輸入
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主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
UD6採用24相供電,為目前市場上相當高的規格
對於相數的高低,網路上也有相當多的討論,造成此設計有人認為好、有人認為不好
不過小弟認為只要做好節能的設計,如果可以依使用率來切換相數使用的話,多相數設計就還不錯。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD609.jpg
IO
8 X USB 2.0
2 X RJ-45網路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X 1394a
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD610.jpg
拉近距離觀看UD6這次的24相供電用料
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供電熱導管設計
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD612.jpg
北橋P55的散熱與導管設計
單晶片設計的P55,除了變成CPU內建記憶體控制器外,也開始讓CPU負責PCI-E X16/X8的橋樑。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD613.jpg
南橋散熱處
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD614.jpg
PCB背面的24相供電用料
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD615.jpg
新架構因為記憶體控制器內建在CPU裡
所以安裝DDR3時,一般設計都是從第二組DIMM開始安裝
UD6比較特殊,需要從白色的DIMM先安裝才可以使用
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開機畫面
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B01.jpg
主要調效選單
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B02.jpg
CPU外頻.倍頻與其他設定
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CPU相關技術選項
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B04.jpg
Memory設定頁面
比例有四種,若不超頻狀況下,選12.0就是運作133/1600
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電壓頁面
Load-Line Calibration StandardLevel1/Level2
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 0.800~1.940V
PCH Core 0.850~2.080V
CPU PLL 1.500~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
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此處功能可以開啟SAMRT TPM
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B07.jpg
PC Health Status
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/GP55UD6/GP55UD6B08.jpg
UD6屬於高階產品的定位,在BIOS中電壓與選項範圍都非常豐富
以上是小弟使用200/2000穩定的設定,若有體質不錯或是類似硬體組合的消費者可以參考以上的設定值。
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