windwithme
2009-07-13, 04:23 PM
話說去年Intel推出新架構，也就是LGA 1366腳位，CPU代號Core i7為代號的新平台
這架構的產品線，一直到現在還是定位在高階產品，相信未來一年內也不會改變
這段時間靠LGA 775老架構來支援高階以下的平台，老實說產品線分級的斷層也需要來補足。
謠傳的LGA 1156平台，CPU代號Core i5會取代Intel高階以下，中階以上的產品線
但是在近期這方面的產品線分級又出現了變化，LGA 1366依然是未來最高階的平台
除了目前所有的Core i7以外，還會推出6核心 快取高達12MB的Core i9 CPU。
LGA 1156方面，也改變CPU路線，除了Core i5外，也會推出Core i7 CPU支援
以後應該不能以Core i5或Core i7做為產品分級，要以LGA 1366或LGA 1156腳位來分級比較明確。
接下來就是此回的主角，以LGA 1156腳位為架構的主機板
MSI P55-GD65，以型號來說應該不是MSI最高階的P55產品。
首先是MSI P55-GD65全貌
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6501.jpg
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6502.jpg
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6503.jpg
主機板左下
2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX與Nvidia SLI技術，頻寬為X8+X8)
1 X PCI-E X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
與先前的產品線定位相同
X系列晶片在使用多VGA時有X16+X16的頻寬，P系列晶片組依然被限制在X8+X8的頻寬。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6504.jpg
主機板右下
7 X SATAII
1 X IDE
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6505.jpg
主機板右上
4 X DIMM DDR3
1 X Floppy
24PIN 電源輸入
藍色區塊為V-Check Points，使用者可以利用電錶實際測量系統電壓
可以量到的電壓值有CPU Vcore/CPU VTT/DDR VCC/PCH
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6506.jpg
主機板左上
CPU使用6+1相供電，另外也支援DrMOS技術
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6507.jpg
IO方面
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6508.jpg
LGA 1156與LGA 1336最大的不同在於少DDR3 三通道與QPI兩種技術
P55主要是DDR3 雙通道，雖然這樣的效能會落後X58的三通道架構，但P55的原生支援能提升至DDR3-1333
相信i5/i7記憶體控制器內建在CPU中，會有比傳統雙通道更優秀的頻寬。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6509.jpg
LGA 1156腳位一覽
扣具使用的方式與其他腳位略為不同
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6510.jpg
P55為南北橋合一的晶片組，MSI這次的散熱片外觀還不錯
左方有MSI OC GENIE控制晶片
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6511.jpg
OC GENIE，是自動超頻的晶片，只要利用按鈕的設計讓某些狀況下要超頻更加便利
另外黑色的+/-按鍵名為Direct OC，可以直接操作改變CPU Base Clock，也是方便的即時硬體超頻工具。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6512.jpg
這次MSI的熱導管取名為SuperPipe
應該是傳導效能會比傳統熱導管還好，但還是需要實際的測量後才能得知差異性
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6513.jpg
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6514.jpg
個人感覺在最近兩款X58/P55的晶片組上，MB廠在用料與設計方面更加地用心
幾乎每一家品牌都想推出新的技術、新的用料或是新的功能來加強自家產品的競爭力
也讓市場上更熱鬧，產品間的競爭越來越激烈。
今天看到網路新聞，指出LGA 1156的CPU會在九月後開始發售
相信這段期間，各大MB廠也應該開始摩拳擦掌，準備推出一系列的P55主機板產品。
希望新推出的LGA 1156高階以下、中階以上的架構平台，可以讓預算在中階以上的消費者，能夠買到更具備C/P值的產品:)
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這架構的產品線，一直到現在還是定位在高階產品，相信未來一年內也不會改變
這段時間靠LGA 775老架構來支援高階以下的平台，老實說產品線分級的斷層也需要來補足。
謠傳的LGA 1156平台，CPU代號Core i5會取代Intel高階以下，中階以上的產品線
但是在近期這方面的產品線分級又出現了變化，LGA 1366依然是未來最高階的平台
除了目前所有的Core i7以外，還會推出6核心 快取高達12MB的Core i9 CPU。
LGA 1156方面，也改變CPU路線，除了Core i5外，也會推出Core i7 CPU支援
以後應該不能以Core i5或Core i7做為產品分級，要以LGA 1366或LGA 1156腳位來分級比較明確。
接下來就是此回的主角，以LGA 1156腳位為架構的主機板
MSI P55-GD65，以型號來說應該不是MSI最高階的P55產品。
首先是MSI P55-GD65全貌
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主機板左下
2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX與Nvidia SLI技術，頻寬為X8+X8)
1 X PCI-E X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
與先前的產品線定位相同
X系列晶片在使用多VGA時有X16+X16的頻寬，P系列晶片組依然被限制在X8+X8的頻寬。
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主機板右下
7 X SATAII
1 X IDE
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主機板右上
4 X DIMM DDR3
1 X Floppy
24PIN 電源輸入
藍色區塊為V-Check Points，使用者可以利用電錶實際測量系統電壓
可以量到的電壓值有CPU Vcore/CPU VTT/DDR VCC/PCH
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主機板左上
CPU使用6+1相供電，另外也支援DrMOS技術
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IO方面
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6508.jpg
LGA 1156與LGA 1336最大的不同在於少DDR3 三通道與QPI兩種技術
P55主要是DDR3 雙通道，雖然這樣的效能會落後X58的三通道架構，但P55的原生支援能提升至DDR3-1333
相信i5/i7記憶體控制器內建在CPU中，會有比傳統雙通道更優秀的頻寬。
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LGA 1156腳位一覽
扣具使用的方式與其他腳位略為不同
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P55為南北橋合一的晶片組，MSI這次的散熱片外觀還不錯
左方有MSI OC GENIE控制晶片
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OC GENIE，是自動超頻的晶片，只要利用按鈕的設計讓某些狀況下要超頻更加便利
另外黑色的+/-按鍵名為Direct OC，可以直接操作改變CPU Base Clock，也是方便的即時硬體超頻工具。
http://www.twcarpc.com/photo/wwm/2009/MP55GD65/MP55GD6512.jpg
這次MSI的熱導管取名為SuperPipe
應該是傳導效能會比傳統熱導管還好，但還是需要實際的測量後才能得知差異性
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個人感覺在最近兩款X58/P55的晶片組上，MB廠在用料與設計方面更加地用心
幾乎每一家品牌都想推出新的技術、新的用料或是新的功能來加強自家產品的競爭力
也讓市場上更熱鬧，產品間的競爭越來越激烈。
今天看到網路新聞，指出LGA 1156的CPU會在九月後開始發售
相信這段期間，各大MB廠也應該開始摩拳擦掌，準備推出一系列的P55主機板產品。
希望新推出的LGA 1156高階以下、中階以上的架構平台，可以讓預算在中階以上的消費者，能夠買到更具備C/P值的產品:)
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