harker1113
2007-12-21, 04:47 PM
根據Digitimes報導，在AMD近日舉行的分析師日活動上，公司向多家投資企業的分析師表示，他們未來將把顯卡領域的重心，尤其是高端顯卡產品的技術開發方向，放在單卡多GPU上。
目前，AMD正在準備單卡雙芯的Radeon HD 3870 X2，這款顯卡在一塊PCB上集成了兩顆RV670XT GPU，但是Radeon HD 3870 X2需要使用一顆PCI-E橋接晶片來進行兩顆GPU的同步通訊，這顆晶片來自於PLX公司，型號為PEX6347。
AMD用這種方法來縮減旗艦顯卡的研發投資，並節省開發時間。但畢竟多使用了一個晶片，整體來看，成本與耗電量都會增加，對於版卡商來說，可不是一個好方法!!而 顯卡尺寸也會水漲船高。
為此，AMD計畫未來在GPU中集成PCI-E橋接晶片，不需要再引入第三方晶片。這一設計可能會在AMD未來的R700系列中出 現。看來，AMD是死心塌地要用多晶片、多核心來在旗艦性能領域對抗NVIDIA。
之前就有聽過R700的傳聞，看來真多核應該不太可能，但由於是用現階段晶片橋接在一起，自然就省下了開發成本，看來之後AMD的價格戰會打的更兇，這樣一來，對於各階層的玩家都是一個非常不錯的福利，真是期待之後的高效能以及低價格產品!!
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目前，AMD正在準備單卡雙芯的Radeon HD 3870 X2，這款顯卡在一塊PCB上集成了兩顆RV670XT GPU，但是Radeon HD 3870 X2需要使用一顆PCI-E橋接晶片來進行兩顆GPU的同步通訊，這顆晶片來自於PLX公司，型號為PEX6347。
AMD用這種方法來縮減旗艦顯卡的研發投資，並節省開發時間。但畢竟多使用了一個晶片，整體來看，成本與耗電量都會增加，對於版卡商來說，可不是一個好方法!!而 顯卡尺寸也會水漲船高。
為此，AMD計畫未來在GPU中集成PCI-E橋接晶片，不需要再引入第三方晶片。這一設計可能會在AMD未來的R700系列中出 現。看來，AMD是死心塌地要用多晶片、多核心來在旗艦性能領域對抗NVIDIA。
之前就有聽過R700的傳聞，看來真多核應該不太可能，但由於是用現階段晶片橋接在一起，自然就省下了開發成本，看來之後AMD的價格戰會打的更兇，這樣一來，對於各階層的玩家都是一個非常不錯的福利，真是期待之後的高效能以及低價格產品!!
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