我們常常在各大網站上
會看到顯示卡或主機板效能評比
而結果則是各家廠商的產品有好有壞

各廠使用的晶片組皆同
也是以公版作為樣本，進而作出各家的產品
我想問的是
各家的產品差別到底在哪裡？電路排列？BIOS？或其他？ :confused:
如果只是單純日製電容的影響，那影響是否正常
如果大家都採用日製電容，結果是否會一樣？

而所謂DDR500甚至DDR550的都是由特選的DDR400顆粒製造
在CPU方面，也有所謂「每顆CPU的體質有異」

假設每個顆粒零件的效能都會不同
那若以單一的顯示卡或主機板來做效能評比是否不公？

再假設我的結論屬實，那主機板製造商即可用同樣的晶片組以特選的方式精製出特殊的主機板，提高售價增加產品價值。給主機板設計師參考，結束主機板製造的微利時代←有沒有感覺越後面我越認真了 :jump:

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首先
要了解晶片組和CPU還有GPU的製造法

晶圓<=聽過吧
12吋.8吋
是指1片圓型晶圓的大小
又由這片下去製作成CPU等等的晶片...
晶圓不同位置的做出來有點誤差.....

有錯誤請指教